未使用パッド形状の削除
パッドやビアは、現代の PCB デザインで必須の要素です。コンポーネントの実装箇所を示すだけでなく、ビアを含むパッドは、あるコンポーネントピンから他へ接続する時、異なる層へネットを接続できます。しかし、パッドやビアは、基板領域を消費し、高速信号の不釣り合いなインピーダンスを起こし、ポリゴンで定義した大きな銅箔領域に穴を作成します。
銅箔領域のこのような問題を解決するために、Altium Designer では Unused Pad Shapes を削除する機能を導入しました。この機能は、デザイン内の全てのパッド、またはビアを調べ、パッド、またはビアが使用されていない（そのレイヤで接続されているオブジェクトが無いことを意味します）各レイヤのパッド形状を削除します。パッド、またはビアを囲むポリゴンと、パッド、またはビアの穴（未使用のパッド形状の代わりに）とのクリアランスを作成する必要があるだけです。これにより、BGA 下のような状況で、ポリゴンによって失われた銅箔領域を取り戻せます。
左図は、未使用パッド形状がある状態。右図は、未使用パッド形状が削除され、ポリゴンが再構築された状態。
未使用パッド形状の削除
この機能は、配線を完了し、製造ファイルを生成する前に使用することを目的としています。未使用パッド形状を削除するには、メニューから Tools » Remove Unused Pad Shapes を選択します。下図のように、Unused Pad Shapes ダイアログが表示されます。
必要に応じて、未使用パッド形状を削除する機能を設定。
以下のように、ダイアログオプションを設定します:
- Scope
- Vias - デザイン内の全てのビアを検索し、未使用パッド形状を削除します。
- Pads - デザイン内の全てのパッドを検索し、未使用パッド形状を削除します。
- Operation
- Remove unused - 未使用パッド形状を削除します。
- Restore unused - 削除したパッド形状を戻します。
- Selected only - セレクトしたビア、またはパッドのみ検索し、未使用パッド形状を削除します。
- Preserve pads on start and end layers - パッド、またはビアは、外側の層にあるランドを使用しないかもしれません。これらの outer-layer パッド形状は、必要に応じて保持できます。このオプションを無効にする前に、pad-less-outer-layer パッド、またはビアが基板製造メーカーで対応しているか確認してください。
ポリゴンの再構築
既存のポリゴンで、未使用パッド形状によって失われた銅箔領域を取り戻すには、未使用パッド形状を削除した後、Tools » Polygon Pours » Repour All Polygons コマンドを実行します。