Rigid-Flex

Если вы предпочитаете, чтобы мы связались с вами напрямую, пожалуйста, нажмите здесь

Ваше электронное изделие должно отвечать строгим требованиям по установке его в корпус? Или, может быть, вы раздвигаете границы технологий, проектируя гибкую или носимую электронику? В любом случае, разработка инновационных устройств – это та цель, которая заставляет вас постоянно искать новые способы усовершенствования электронной составляющей продукта. Гибко-жесткие технологии предоставят вам обширные возможности для покорения новых горизонтов.

Определение стека слоёв печатной платы

Определение стека слоёв печатной платы иногда становится объёмной задачей. Столько ли у платы слоёв, сколько нужно? Правильной ли они толщины? Правильно ли заданы типы материалов? Правильно ли слои расположены? И это ещё не вспоминая о трудностях создания множественного стека, каждый из которых имеет ряд своих ограничений. Стек слоёв гибкой части платы имеет свой набор уникальных требования для таких элементов, как покровный слой, усиление гибкой части, защитное покрытие и материал ядра.

Расширенное управление стеком слоёв и планирование платы
Создавайте правильный стек слоёв для гибко-жесткой платы

Визуализация гибко-жесткой конструкции до стадии прототипирования

Сгибание и подгонка вашей платы под механический корпус без финансовых затрат на создание прототипа – непростая задача при разработке гибко-жесткой печатной платы. Вы можете столкнуться с различными трудностями: корпуса компонентов на разных участках могут пересечься самым неожиданным образом или геометрия гибких частей могут быть сформирована так, что вы их не согнёте, как планировали. Как разработать такой действующий физический объект, не имея возможности подержать его в руках? 

Редактор печатных плат с поддержкой 3D-режима и контроль зазоров в режиме реального времени
Время бумажных макетов прошло

Создавайте качественную и наглядную документацию на гибко-жесткие печатные платы

Прототипирование – это незаменимая стадия разработки «гибкого» электронного изделия, но оно теряет свой смысл, если затем вы не можете донести свой технический замысел до производителя. Когда дело касается проектирования гибко-жесткой электроники, стандартной документации, как правило, недостаточно. Для некоторых уникальных элементов нужно создавать уникальные документы, что бы правильно донести до производителя идею. Какой самый лучший способ убедиться, что производитель следует вашим указаниям и спецификациям по сборке слоёв? И как точно показать ему, как должна сгибаться ваша плата и как она должна устанавливаться в корпус?

Комплексный вывод 3D-данных и документации
Переходите на этап производства вашего гибко-жесткого проекта не теряя никаких подробностей