Что нового в Altium NEXUS
Altium NEXUS 2.0
Выпущен: 17 декабря 2018 – Версия: 2.0.10 (build 142)
Выпущен: 5 февраля 2019 – Версия: 2.0.12 (build 162)
Выпущен: 5 марта 2019 – Версия: 2.0.14 (build 187)
Выпущен: 18 апреля 2019 – Версия: 2.0.15 (build 191)
Самый новый выпуск Altium NEXUS продолжает развивать базовые технологии системы, предлагая новые функции и улучшения, а также устраняет многие проблемы, о которых сообщали пользователи в системе BugCrunch сообщества AltiumLive. Новые функции, улучшения существующих технологий и большое количество исправлений – все это позволяет проектировщикам создавать передовые электронные устройства.
Новые возможности
Расширенное управление структурой платыОпределение структуры многослойной быстродействующей платы является сложной задачей. Для достижения импедансов, соответствующих техническим требованиям, необходимо определить порядок слоев, их материалы и толщины, конфигурацию переходных отверстий. С учетом этого, менеджер структуры слоев Layer Stack Manager был полностью переработан для поддержки всех аспектов настройки структуры платы:
|
Улучшенные инструменты интерактивной трассировки
|
Поддержка микропереходовВ связи с использованием компонентов Flip-Chip и однокристальных корпусов, применение микропереходов становится все более популярным в проектах с высокой плотностью монтажа.
Благодаря своим исключительно малым размерам, микропереходы позволяют повысить плотность монтажа и сократить количество потенциальных проблем целостности сигналов.
Определение микропереходов осуществляется в обновленном менеджере структуры слоев. Как и обычные переходные отверстия, микропереходы автоматически используются в ходе интерактивной трассировки, на основе изменения слоя и применяемых правил проектирования.
При изменении слоя, информация о текущем микропереходе (или стеке микропереходов) отображается в строке состояния. Нажмите клавишу 6 для переключения между доступными микропереходами/переходными отверстиями. Стеки микропереходов размещаются, если происходит изменение через несколько слоев.
|
Определение термобарьеров для контактных площадок и переходных отверстий на уровне объектаПроектирование на основе правил идеально подходит для определения требований ко всей конструкции. Тем не менее, использование правил может быть избыточным при необходимости задания локальных требований, например при настройке термобарьеров для определенных контактных площадок и переходных отверстий для их соединения с полигонами.
В этой версии введено определение термобарьеров на уровне контактных площадок и переходных отверстий. Используйте настройки Thermal Relief в панели свойств Properties для редактирования термобарьеров одной или множества контактных площадок/переходных отверстий, в одно действие.
|
Структурное проектирование – Печатная электроникаПерспективным направлением развития проектирования и разработки электронных изделий является возможность печати электрических цепей непосредственно на подложку, подобно литью пластика, при которой эти цепи становятся частью изделия.
С новой версии поддерживается проектирование изделий печатной электроники, в том числе возможность определения стека проводящих и непроводящих слоев, интерактивное или автоматическое определение диэлектрических областей.
|
Улучшения редактора DraftsmanПомимо улучшений производительности и интерфейса пользователя, редактор Draftsman предлагает ряд новых возможностей для добавления дополнительной информации в конструкторскую документацию.
|
Панель ComponentsНовая панель Components разработана в качестве эффективной замены существующей панели Libraries. Панель предоставляет прямой доступ ко всем доступным компонентам, в том числе к управляемым компонентам, находящимся на подключенном сервере управляемых данных. Панель содержит все данные, относящиеся к выбранному компоненту, в том числе модели, параметры, даташиты и, для управляемых компонентов, варианты выбора компонентов и данные об использовании.
Для управляемых компонентов панель Components также содержит новую возможность многофункционального поиска, доступную в панели Manufacturer Parts Search. Возможности поиска панели основаны на контекстно-зависимых динамических фильтрах, которые позволяют быстро найти нужный компонент в доступных ресурсах вашей организации.
|
Новая панель Part SearchНачиная с этой версии, процесс поиска и выбора нужных компонентов для проекта платы теперь осуществляется в единой многофункциональной панели Manufacturer Part Search. Эта новая панель заменяет панель Part Search и объединяет данные модуля Altium Parts Provider и Altium Content Vault для поиска наиболее подходящих компонентов с помощью нового параметрического модуля.
Панель Manufacturer Part Search предлагает обширный набор данных для приведенных в списке компонентов, которые включают в себя параметры от производителей, связанные модели, даташиты, сводку по цене/доступности и ссылки на поставщиков. Для упрощения поиска новых компонентов панель содержит адаптивный набор фильтров (в том числе фильтры, учитывающие единицы измерения параметров) и вывод списка, отсортированного по таким параметрам, как уровень запасов, доступность моделей и цена.
|
Ориентированный на производство ActiveBOMВ этой версии Altium NEXUS редактор ActiveBOM завершил переход с ориентированных на поставщиков функций выбора компонентов на функции, ориентированные на производителей. Использование номера изготовителя компонента (Manufacturer Part Number – MPN) в качестве базового параметра обеспечивает полный доступ в режиме реального времени к информации о цепочке поставок, предоставляемой облачным сервисом Altium Parts Provider, в том числе к уровню запасов, цене и статусу жизненного цикла.
Находите компоненты с помощью новой панели Manufacturer Parts Search либо создавайте и редактируйте ссылки на производителей в новом диалоговом окне Add Part Choice. Интерфейс этих средств схож и включает в себя навигацию по категориям, фильтр по параметрам и мощный параметрический поиск.
Эта версия ActiveBOM также поддерживает:
|
Новый менеджер отчетов BOM Report ManagerНовый менеджер отчетов BOM Report Manager упрощает процесс создания перечней BOM, что делает его более простым и функциональным. Новый менеджер отчетов тесно интегрирован с ActiveBOM, имеет схожие элементы управления и интерфейс.
Менеджер отчетов:
|
Более быстрое и точное конструирование устройств из нескольких электронных модулейВ этой версии добавлены возможности редактирования сборки многомодульного устройства, подобные таковым в механических САПР (MCAD), которые стали доступны благодаря новому мощному графическому 3D-ядру. Поддерживаются следующие функции:
Эти новые возможности редактора стали доступны благодаря новому 3D-модулю. Это требует обновления формата файла Multi-board, поэтому в существующие сборки Multi-board необходимо повторно импортировать дочерние проекты плат (Design » Import Changes).
|
Прочие нововведения и улучшения
|