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Documentation Altium Designer 기술문서 PCB 레이아웃 Finalizing Your PCB Design in Altium Designer

Removing Unused Pads & Adding Teardrops to a PCB in Altium Designer

Created: December 19, 2022 | Updated: July 08, 2024 | Applies to versions: 23, 24 and 25

Pad와 Via는 현대 PCB 설계의 필수 요소입니다. 부품의 장착 지점을 제공할 뿐만 아니라, Pad와 Via는 한 부품 핀에서 다른 핀으로 이동하면서 PCB의 다양한 레이어를 통과하는 넷을 가능하게 합니다. Pad와 Via는 값비싼 보드 공간을 소비하고, 고속 신호에 대한 임피던스 불일치를 생성하며, Polygon Pour로 정의된 큰 Copper 영역에 Hole을 만듭니다.

Copper 영역에 미치는 영향을 줄이기 위해, Altium Designer는 Remove Unused Pad Shapes 도구를 포함하고 있습니다. 이 도구는 설계의 모든 Pad 또는 Via를 스캔하고 각 레이어에서 Pad 또는 Via가 사용되지 않는 경우(해당 레이어에서 다른 객체가 닿지 않는 경우) 그 레이어의 Pad 형상을 제거합니다. Pad 또는 Via 주변의 Polygon은 사용되지 않는 Pad 형상의 지정된 클리어런스만큼 Pad 또는 Via 홀과 거리를 두면 됩니다. BGA 아래와 같은 일부 상황에서는 Polygon에서 상당한 양의 Copper를 복원할 수 있습니다.

또한, 라우팅된 PCB 디자인에는 Track-Pad, Track-Via, Track-Track 연결을 강화하기 위해 종종 TearDrop이 추가됩니다. 이는 디자인 요소가 매우 작을 때 유용하며 특히 드릴로 뚫은 Pad와 Via에 대해 가치가 있습니다. 왜냐하면 드릴 중심과 Pad/Via 중심 사이의 불일치가 드릴 Hole이 Track과 Pad/Via를 연결하는 Copper의 대부분을 제거하는 결과를 초래할 수 있기 때문입니다(이 현상을 드릴 브레이크아웃이라고 합니다).

Remove Unused Pad Shapes

이 도구는 배선이 완료된 후, 제조 파일이 생성되기 전에 사용하도록 의도되었습니다.
Unused Pad Shapes을 제거하려면 2D 레이아웃 모드로 전환하십시오(단축키: 2) 그리고 메뉴에서 Tools » Remove Unused Pad Shapes를 선택하십시오; Unused Pad Shapes 대화 상자가 아래와 같이 열립니다.

이 도구는 주로 Unused Pad Shapes을 제거하기 위해 사용되지만, 복원할 수도 있으므로 도구의 작동을 설계 요구 사항에 맞게 올바르게 설정해야 합니다. 또한, 제거/복원의 범위를 결정하십시오 - Pad만, 또는 Via만 작업하거나, 디자인 작업 공간에서 현재 선택된 것들만 또는 모두를 대상으로 할지 결정합니다.

대화 상자 옵션을 다음과 같이 구성하십시오:

  • Scope (범위)
    • Via - 설계상의 모든 Via를 검토하고, 사용되지 않는 Pad 형태를 제거합니다.
    • Pad - 설계상의 모든 Pad를 검토하고, 사용되지 않는 Pad 형태를 제거합니다.
    • Both - 설계상의 모든 Via와 Pad를 검토한 다음, 사용되지 않는 Pad 형태를 제거합니다.
  • Operation (작동)
    • Remove unused - 도구를 사용하여 사용되지 않는 Pad 형태를 제거합니다.
    • Restore unused - 도구를 사용하여 제거된 Pad 형태를 모든 Via에 복원합니다.
    • Update unused - 도구를 사용하여 모든 Via에 첨부되어 있거나 첨부되어 있지 않은 사용되지 않는 Pad 형태를 업데이트합니다.
  • Selected only - 선택된 Via나 Pad만 검토하고, 사용되지 않는 Pad 형태를 제거합니다.

  • Preserve pads on start and end layers - Pad나 Via가 구조가 존재하는 가장 바깥쪽 레이어에서 Pad 형태를 사용하지 않을 수 있습니다; 이러한 바깥쪽 레이어 Pad 형태는 필요한 경우 유지될 수 있습니다.

    이 옵션을 비활성화하기 전에, 귀하의 제조업체가 Pad가 없는 바깥쪽 레이어의 Pad나 Via를 지원하는지 확인해주세요.

Remove Unused Pad Shapes 도구에 대한 참고 사항

  • 기존 Polygon이 Pad와 Via에서 Unused Pad Shapes으로 인해 손실된 모든 가능한 Copper 영역을 회복하도록 하려면, Unused Pad Shapes을 제거한 후Tools » Polygon Pours » Repour All  명령을 실행하세요.
  • Pad나 Via가 Remove Unused Pad Shapes 도구를 사용하여 일부 레이어에서 사용하지 않는 형상이 제거된 경우, 이 Pad/Via는 Minimum Annular Ring design rule의 위반으로 보고되지 않습니다. 그러나 이러한 레이어에 Track이 이 Pad/Via에 연결되면, 이 상황은 Minimum Annular Ring 으로 감지됩니다.

TearDrop 사용하기

TearDrop은 Track이 Pad/Via와 만나는 지점에서 균열이 생기는 것을 방지하거나 드릴 홀이 Pad/Via의 중앙에 있지 않을 때 유연한 디자인에서 특히 유용합니다. TearDrop은 영역 객체로 생성되며, TearDrop 당 하나의 영역만 필요하며, 직선이나 곡선 가장자리를 가질 수 있습니다. TearDrop은 또한 두 Track의 접합부에 T-접합과 넥다운 접합 모두에 추가될 수 있습니다.

 

설계에 TearDrop 추가하기

Teardrops는 메인 메뉴에서  Tools » Teardrops를 선택하여 추가(또는 제거)할 수 있습니다. 이 명령을 선택하면 Teardrops 대화 상자가 열립니다. 이 대화 상자를 사용하여 모드(추가 또는 제거)와 필요에 따른 TearDrop의 범위를 정의하세요.
Vias(그리고 원형 스루홀 Pad), SMD Pad(그리고 비원형 스루홀 Pad), Track, T-접점(그리고 목 줄이기 접점) 중에서 원하는 모든 항목을 범위에 포함시킬 수 있습니다. TearDrop은 Track이나 아크 객체 대신 영역 객체에서 생성됩니다. 이를 통해 각 TearDrop 모양을 직선이나 곡선 가장자리를 가진 단일 영역 객체에서 생성할 수 있습니다. 선택된 객체만 작업하는 경우 Selected only 옵션이 활성화되어 있는지 확인하세요.

Force teardrops 옵션을 사용하면 DRC 위반을 일으킬 수 있는 Pad/Via/Track에 강제로 TearDrop을 적용할 수 있습니다.

대화 상자에서 OK을 클릭한 후, 정의된 설정에 따라 해당 객체에 TearDrop이 적용되거나 제거됩니다.

선택한 경우, 보고서(<PCB문서명>.REP)가 생성되어 프로젝트 패널의 Documentation\Text Documents 하위 폴더 아래에 Free document로 추가됩니다. 보고서는 PCB 문서와 동일한 폴더에 저장되며 자동으로 활성 문서로 열립니다. 보고서에는 방문한 Pad 및/또는 Via의 수와 실패한 TearDrop의 인스턴스 수, 그리고 그것들의 지정자, 위치 및 레이어 정보가 표시됩니다.

Teardrops는 추가될 수 있으며, 그 속성은 다음과 같이 정의됩니다:

  • Working Mode - 다른 대화 상자 설정에 따라 TearDrop을 추가하거나 제거합니다.
  • Objects - TearDrop 추가/제거의 대략적인 범위를 정의합니다. 모든 객체(전체)를 고려하거나, 디자인 공간에서 현재 선택된 객체만(선택된 객체만) 고려합니다. 이 설정은 대화 상자의 범위 영역에서 활성화된 객체 유형과 함께 사용됩니다.
  • Teardrop style - TearDrop을 생성하는 영역 객체의 가장자리가 직선(선)이거나 곡선일 수 있습니다. 이 옵션은 TearDrop을 추가할 때만 사용할 수 있습니다.
  • Force teardrops - 이 옵션을 활성화하면, DRC 위반 결과가 발생하더라도 모든 Via와/또는 SMD Pad에 TearDrop이 적용됩니다. 이 옵션은 TearDrop을 추가할 때만 사용할 수 있습니다.
  • Adjust teardrop size - 이 옵션을 활성화하면, 적용 가능한 설계 규칙을 충족하기 위해 TearDrop 크기가 자동으로 축소됩니다.
  • Generate report - 성공적이고 실패한 TearDrop 위치를 나열하는 텍스트 보고서를 생성합니다. 이 옵션은 TearDrop을 추가할 때만 사용할 수 있습니다.
  • Scope - TearDrop 추가/제거를 고려할 객체를 활성화합니다 - Via, SMD Pad, Track, T-접합 - 대화 상자의 Objects 영역에서 정의된 대략적인 범위와 함께 사용됩니다. TearDrop을 추가할 때, 다음과 같이 TearDrop 크기를 구성할 수 있습니다:
    • Via/TH Pad - Via/스루홀 Pad 직경(d)의 백분율로 TearDrop의 길이와 너비를 지정합니다. 기본값은 30%와 70%입니다. 필요에 따라 이러한 값을 변경하려면 파란색 백분율 값을 클릭하세요.
    • SMD Pad - 연결된 Track 너비(w)의 백분율로 TearDrop의 길이와 너비를 지정합니다. 기본값은 100%와 200%입니다. 필요에 따라 이러한 값을 변경하려면 파란색 백분율 값을 클릭하세요.
    • Track - 연결된 Track 너비(w)의 백분율로 TearDrop의 길이를 지정합니다. 기본값은 100%입니다. 필요에 따라 이 값을 변경하려면 파란색 백분율 값을 클릭하세요.
    • T-Junction - 주 Track 너비(w) (이미지에서 수평 Track)의 백분율로 TearDrop의 길이와 너비를 지정합니다. 기본값은 300%와 100%입니다. 필요에 따라 이러한 값을 변경하려면 파란색 백분율 값을 클릭하세요.

TearDrop 사용에 대한 참고 사항

  • TearDrop은 Pad/Via 또는 Track에 대한 편집 작업이 수행될 때마다 자동으로 제거됩니다. 이 동작을 관찰하려면 TearDrop이 적용된 Pad를 클릭하고 길게 누르세요.
  • TearDrop은 Tools » Teardrops 명령어를 다시 실행함으로써 다시 추가할 수 있습니다. 명령어를 다시 실행하기 전에 기존 TearDrop을 제거할 필요는 없습니다.
  • 현재 TearDrop 설정은 PCB 파일에 저장됩니다.
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참고

Altium 제품에 접근할 수 있는 레벨에 따라 사용할 수 있는 기능이 달라집니다. 다양한 레벨의 Altium Designer Software Subscription에 포함된 기능과 Altium 365 플랫폼에서 제공하는 애플리케이션을 통해 제공되는 기능을 비교해보세요.

소프트웨어에서 논의된 기능을 찾을 수 없는 경우, Altium 영업팀에 문의하여 자세한 정보를 확인해주세요.

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