多板系统设计

许多产品包括多块相互连接的印刷电路板。将这些电路板集中放置在外壳中，并确保它们彼此正确连接，是产品开发过程中一个具有挑战性的阶段。连接器上的网络是否正确分配？连接器的方向是否正确？插接电路板是否适合？所有连接电路板是否都能装进外壳？在产品开发周期的后期阶段出现错误，无论是重新设计的成本还是推迟上市的损失，都是代价高昂的。

管理这些复杂情况需要支持系统级设计的设计环境。理想情况下，这将是一个用于定义功能或逻辑系统的设计空间，您也可以在这一空间中插接各种电路板，验证它们在逻辑上和物理上的正确连接。

Altium NEXUS将系统级设计带入电子产品的开发过程。

捕获逻辑系统设计

在Altium NEXUS中，整体系统设计创建为多板项目。在该项目中，逻辑系统设计通过在多板原理图上放置模块来完成，系统中的每个物理板均由一个模块来表示。每个模块都引用PCB项目和该项目中的电路板。

模块在多板原理图上相互连接后，即可验证板对板的连接。这将检测出网络对引脚的分配错误和引脚对引脚的互连布线错误。我们可以解决这些错误，并将更正反馈到受影响的PCB项目或源系统原理图中。

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创建物理板装配

印刷电路板并不是独立存在的，它往往与其他电路板组装在一起，然后共同放置在箱子或外壳内。在设计过程的这一阶段，该软件支持创建多板装配。

多板装配编辑器允许以STEP或Parasolid格式导出整个多板装配。还允许导入其他电路板和装配体元件，并在装配体中定位。

配对就是两个独立对象之间形成的连接。连接位于每个对象表面上的用户所选择的点。配对后，对象将重新定位，使其表面平面和垂直轴对齐。

装配电路板也可包含刚柔结合的设计。刚柔结合是指由柔性电路和刚性电路组合而成的印刷电路名称。借助Altium NEXUS的刚柔结合支持，您可以查看最终折叠状态的电路板。点击此处，阅读更多关于刚柔结合设计的信息。

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生成多板生产数据

当涉及到多板产品设计时，需要额外的信息来表示系统级设计中的项目整理版本。子模块如何物理排列并连接在一起，完整的设计需要哪些元件，谁来供应这些元件，这些都是成功生产多板设计的关键因素。

Altium NEXUS通过应用其先进的ActiveBOM功能、装配文件生成和输出任务配置来支持这种系统级的设计生产方式。当添加到各个子项目产生的装配和构造数据中时，上层多板项目中包含的基于生产的数据确保所有元件信息、报告和文件代表完整的产品设计。

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