Новые правила проектирования

Правило Creepage Distance

Это правило проектирования показывает нарушение, когда расстояние утечки между целевыми сигналами по непроводящей поверхности или по краю платы меньше или равно указанному расстоянию утечки. Правило определяет наиболее близкие точки целевых цепей и проверяет расстояние между ними в плоскости X-Y, а также по вертикали. Правило будет проверять это расстояние по краю платы и через пазы и отверстия в ней. Добавление нового правила Creepage Distance осуществляется в категории Electrical.

• Where the First / Second Object Matches (Где первый/второй объект соответствует) – правило является бинарным. Задайте настройки First Object Matches, чтобы определить цепь (цепи), для которых необходимо поддерживать расстояние утечки от прочих цепей. Задайте настройки Second Object Matches, чтобы определить цепь (цепи), для которых необходимо поддерживать расстояние утечки от цепей первого объекта.
• Creepage Distance (Расстояние утечки) – правило помечает нарушение, когда какая-либо точка первого объекта находится на расстоянии, меньшем или равном от какой-либо точки второго объекта.

Расстояние утечки рассчитывается вокруг вырезов в плате и неметаллизированных отверстий контактных площадок вокруг и через них.

Правило Return Path

Правило Return Path проверяет непрерывный возвратный путь сигнала на назначенном опорном слое выше или ниже сигналов, на которые это правило действует. Возвратный путь может быть сформирован из заполнений (объектов Fill), регионов (объектов Region) и полигонов (объектов Polygon Pour), размещенных на сигнальном слое, либо это может быть экранный слой.

Слои возвратного пути и опорные слои определяются в выбранном профиле импеданса. Добавление нового правила Return Path осуществляется в категории High Speed.

• Where The Object Matches (Где объект соответствует) – задайте целевую сигнальную цепь (цепи). Варианты выбора: Net, Net Class, Layer, Net and Layer, Custom Query.

• Exclude Pad/Via Voids (Исключить пустоты контактных площадок/переходных отверстий) – когда параметр включен, вскрытия в возвратном пути, образованные зазором вокруг контактных площадок и переходных отверстий, которые принадлежат целевой цепи (цепям), не будут помечаться как нарушения.
• Minimum Gap to Return Path (Минимальный зазор до возвратного пути) – указывает минимальный зазор от края проводника до внешнего края экранного слоя/полигона возвратного пути. Проверка осуществляется по всей длине проводника. Будет отображено нарушение, если зазор равен или меньше тому, который указан в значении Minimum Gap to Return Path (значением по умолчанию является 0 мм).
• Impedance Profile (Профиль импеданса) – выберите применимый профиль импеданса для цепей, на которые действует это правило. Профиль указывает, какой слой (слои) определяют возвратный путь целевых сигналов. Когда выбрана структура слоев, доступные сигнальные слои и соответствующие им отсчетные слои будут отображены в области таблицы диалогового окна.

Включите отображение информации о нарушениях правила Return Path, чтобы легко определять положения нарушений.