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ソフトウェアの更新 
将来にわたって、Altium Designerの最新の更新プログラムをリリースと同時に利用できます。
将来にわたって、Altium Designerの最新の更新プログラムをリリースと同時に利用できます。 
統合設計環境 回路設計、PCBレイアウト、マルチボードアセンブリ、ハーネスデザイン、ライブラリ管理、シミュレーション、ドキュメンテーションなど、PCB設計プロセスのあらゆる側面に対応する単一の環境が提供されます。
回路設計、PCBレイアウト、マルチボードアセンブリ、ハーネスデザイン、ライブラリ管理、シミュレーション、ドキュメンテーションなど、PCB設計プロセスのあらゆる側面に対応する単一の環境が提供されます。 マルチサイト ライセンスを対応
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回路設計
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階層とマルチチャンネルデザイン ブロック図のトップレベルでデザインを作成し、プロジェクトを管理しやすい論理チャンクに分割できます。階層設計では、同一回路の複数のチャネルが必要な場合に、同じブロックの複数のコピーを作成することもできます。
ブロック図のトップレベルでデザインを作成し、プロジェクトを管理しやすい論理チャンクに分割できます。階層設計では、同一回路の複数のチャネルが必要な場合に、同じブロックの複数のコピーを作成することもできます。 回路図のデザインルール PCBを正しくレイアウトするのに役立つ自動化ルールを使用できます。ネット、ワイヤ、バス、ハーネス、コンポーネント、シート、ドキュメントのパラメーターに対して、デザインルールを回路図に追加できます。
PCBを正しくレイアウトするのに役立つ自動化ルールを使用できます。ネット、ワイヤ、バス、ハーネス、コンポーネント、シート、ドキュメントのパラメーターに対して、デザインルールを回路図に追加できます。 エレクトリカル ルールチェック 電気的障害などの回路図の問題について警告を受け取ることで、設計ミスを防止できます。これらの検証チェックは、設計に変更が加えられた後にリリースごとに実行されます。
電気的障害などの回路図の問題について警告を受け取ることで、設計ミスを防止できます。これらの検証チェックは、設計に変更が加えられた後にリリースごとに実行されます。 設計プロセスの自動化 プロジェクトにクロスリファレンスを追加すると、プロジェクト内の回路図シート間のネットの結合フローを容易にたどれるようになります。全てのシートに自動的に番号が振られるため、設計を簡単に整理できます。
プロジェクトにクロスリファレンスを追加すると、プロジェクト内の回路図シート間のネットの結合フローを容易にたどれるようになります。全てのシートに自動的に番号が振られるため、設計を簡単に整理できます。 デザイン インポーター 以前の設計を活用し、任意のPCB設計ツールからプロジェクトファイルを自動的にインポートして、回路図、基板レイアウト、関連する設計データを再作成する時間を削減できます。P-CAD®、Autodesk® EAGLE™、Cadence® Allegro®、Cadence® OrCAD®、KiCad®、LTspice®、Mentor Graphics® DxDesigner®、Mentor Graphics® Expedition®、Mentor Graphics® PADS®、Mentor Graphics® xDxDesigner®、Simbeor®、Zuken® CADSTAR®、Zuken® CR-5000®に対応しています。
以前の設計を活用し、任意のPCB設計ツールからプロジェクトファイルを自動的にインポートして、回路図、基板レイアウト、関連する設計データを再作成する時間を削減できます。P-CAD®、Autodesk® EAGLE™、Cadence® Allegro®、Cadence® OrCAD®、KiCad®、LTspice®、Mentor Graphics® DxDesigner®、Mentor Graphics® Expedition®、Mentor Graphics® PADS®、Mentor Graphics® xDxDesigner®、Simbeor®、Zuken® CADSTAR®、Zuken® CR-5000®に対応しています。 シミュレーション
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Ansys CoDesign AltiumソフトウェアとAnsys Electronics Desktop (AEDT) 間のデジタル接続により、データ交換の合理化と電気技術者とシミュレーション技術者間のシームレスな共同作業が可能になります。エラーが発生しやすい手動のデータ交換やコミュニケーションは不要です。
AltiumソフトウェアとAnsys Electronics Desktop (AEDT) 間のデジタル接続により、データ交換の合理化と電気技術者とシミュレーション技術者間のシームレスな共同作業が可能になります。エラーが発生しやすい手動のデータ交換やコミュニケーションは不要です。 
統合されたSPICEシミュレーション 複数のシミュレーション プロファイルを作成して管理できます。個別のプロファイルを使って、さまざまなシミュレーション エンジン (Mixed Sim、SIMetrix、SIMPLISなど) で異なる種類の解析を行えます。また、異なるパラメーターやオプション (異なる周波数範囲など) を使用して、同じシミュレーション タイプ (AC解析やDC解析など) を複数、実行することもできます。
複数のシミュレーション プロファイルを作成して管理できます。個別のプロファイルを使って、さまざまなシミュレーション エンジン (Mixed Sim、SIMetrix、SIMPLISなど) で異なる種類の解析を行えます。また、異なるパラメーターやオプション (異なる周波数範囲など) を使用して、同じシミュレーション タイプ (AC解析やDC解析など) を複数、実行することもできます。 LTSpiceインポーター LTspice®で保存したシミュレーション デザインは、LTSpice Import Wizardを使用してAltium Designerにインポートできます。LTSpiceデザインファイル (*.asc) によって参照されるコンポーネント シンボルファイルがライブラリファイルとして自動的に追加され、コンポーネント ライブラリファイル内で参照されるシミュレーション モデルもインポートに追加されます。
LTspice®で保存したシミュレーション デザインは、LTSpice Import Wizardを使用してAltium Designerにインポートできます。LTSpiceデザインファイル (*.asc) によって参照されるコンポーネント シンボルファイルがライブラリファイルとして自動的に追加され、コンポーネント ライブラリファイル内で参照されるシミュレーション モデルもインポートに追加されます。 基板レイアウト
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PCB CoDesign 技術者とチームが同じプロジェクトで同時に作業できるため、技術者は設計サイクルを大幅に短縮して設計プロセス全体を加速化できます。
技術者とチームが同じプロジェクトで同時に作業できるため、技術者は設計サイクルを大幅に短縮して設計プロセス全体を加速化できます。 ルール主導の設計 基板外形、solder maskの開口サイズ、ドリルの位置、非標準ルールを作成するための高度なクエリーエディターの仕様を含む、カスタマイズ可能なデザインルールシステムを備えた製造ガイドラインを定義できます。
基板外形、solder maskの開口サイズ、ドリルの位置、非標準ルールを作成するための高度なクエリーエディターの仕様を含む、カスタマイズ可能なデザインルールシステムを備えた製造ガイドラインを定義できます。 視覚的なレイヤー構成管理 基板上の特殊な領域や材料構成を定義できます。フレキシブル回路、リジッドフレキシブル、および埋め込み技術を使用するPCBの設計では、リジッドとフレキシブルの部分も全て含んだスタックアップ全体を曲げ角度や個々のレイヤーの定義とともにコントロールできます。メインのレイヤー構成で使用されている材料のサブセットを使用して、レイヤー構成を視覚化できます。各レイヤーには別々の定義と、材料ライブラリからの対応するパラメーターデータが存在します。
基板上の特殊な領域や材料構成を定義できます。フレキシブル回路、リジッドフレキシブル、および埋め込み技術を使用するPCBの設計では、リジッドとフレキシブルの部分も全て含んだスタックアップ全体を曲げ角度や個々のレイヤーの定義とともにコントロールできます。メインのレイヤー構成で使用されている材料のサブセットを使用して、レイヤー構成を視覚化できます。各レイヤーには別々の定義と、材料ライブラリからの対応するパラメーターデータが存在します。 制約マネージャー 回路図エディターとPCBエディターの両方で統一されたテーブルベースのエディターを使用して、ルールと制約の管理を一元化し、電気と物理の全てのデザインルールを統合できます。一連の制約はデザイン間で再利用できるため、新しいプロジェクトで制約を設定する時間を節約できます。
回路図エディターとPCBエディターの両方で統一されたテーブルベースのエディターを使用して、ルールと制約の管理を一元化し、電気と物理の全てのデザインルールを統合できます。一連の制約はデザイン間で再利用できるため、新しいプロジェクトで制約を設定する時間を節約できます。 材料ライブラリ レイヤー構成の構築で指定できる全ての材料について、システム全体のパラメーターデータを定義できます。使用する予定の新しい材料を作成したり、すでに利用可能な一般的な材料を使用したりできます。材料ライブラリはXMLに保存して読み込めるため、チーム全体で共有することができます。
レイヤー構成の構築で指定できる全ての材料について、システム全体のパラメーターデータを定義できます。使用する予定の新しい材料を作成したり、すでに利用可能な一般的な材料を使用したりできます。材料ライブラリはXMLに保存して読み込めるため、チーム全体で共有することができます。 HDI設計 レーザードリル加工のマイクロビア、機構マイクロビア、スタックマイクロビア、スキップビアなど、HDI構造の正確な設計と視覚化が可能です。専用のレイヤー構成マネージャーでは、プロジェクトで使用できるマイクロビア、ブラインド/ベリードピアなどのビア構造を定義し、それに応じてレイヤー構成の対称性をコントロールできます。
レーザードリル加工のマイクロビア、機構マイクロビア、スタックマイクロビア、スキップビアなど、HDI構造の正確な設計と視覚化が可能です。専用のレイヤー構成マネージャーでは、プロジェクトで使用できるマイクロビア、ブラインド/ベリードピアなどのビア構造を定義し、それに応じてレイヤー構成の対称性をコントロールできます。 3D-MIDデザイン 現在、オープンベータ版で提供されています。回路図のコンポーネントと接続を新しい専用のレイアウトタイプと同期することで、非平面設計 (3D-MID) を作成して3Dの基板上で直接編集できます。製造データは、Laser Direct Structuringプロセスで要求される形式でエクスポートできます。 詳細を見る
現在、オープンベータ版で提供されています。回路図のコンポーネントと接続を新しい専用のレイアウトタイプと同期することで、非平面設計 (3D-MID) を作成して3Dの基板上で直接編集できます。製造データは、Laser Direct Structuringプロセスで要求される形式でエクスポートできます。 詳細を見る 銅箔の管理 フィル、リジョン、ポリゴンの3つのデザインオブジェクトを使って定義できる電源と信号プレーンの銅箔の領域を作成します。配置 (構築) の順序をコントロールして、一時的にポリゴンを無効 (shelve) にすることで、基礎となるPCBレイアウトを容易に確認できるようになります。
フィル、リジョン、ポリゴンの3つのデザインオブジェクトを使って定義できる電源と信号プレーンの銅箔の領域を作成します。配置 (構築) の順序をコントロールして、一時的にポリゴンを無効 (shelve) にすることで、基礎となるPCBレイアウトを容易に確認できるようになります。 オブジェクトの正確な配置 ルーム、キープアウト、ポリゴンのリジョンを使用して配線を容易にし、物理的な衝突を回避して、設計をスムーズに進められます。ルームとは、指定した領域内にコンポーネントをグループ化し、それらの配置を支援するための領域です。キープアウトのリジョンは、他の銅箔オブジェクトがその領域と交差するのを防ぐ「干渉」オブジェクトとして機能します。
ルーム、キープアウト、ポリゴンのリジョンを使用して配線を容易にし、物理的な衝突を回避して、設計をスムーズに進められます。ルームとは、指定した領域内にコンポーネントをグループ化し、それらの配置を支援するための領域です。キープアウトのリジョンは、他の銅箔オブジェクトがその領域と交差するのを防ぐ「干渉」オブジェクトとして機能します。 リジッドフレキシブル設計 今日のフレキシブル回路を完全な電子製品の一部としてフル3Dで設計できます。また、3Dコンポーネント、ケースアセンブリ、およびPCBクリアランスが製造要件を満たしていることをリアルタイムで確認できます。Layer Stack Regionでは、1つの基板を複数の材料、柔軟性、厚さで構成できるため、Rigid-Flex-Rigid PCBアセンブリの設計が可能です。
今日のフレキシブル回路を完全な電子製品の一部としてフル3Dで設計できます。また、3Dコンポーネント、ケースアセンブリ、およびPCBクリアランスが製造要件を満たしていることをリアルタイムで確認できます。Layer Stack Regionでは、1つの基板を複数の材料、柔軟性、厚さで構成できるため、Rigid-Flex-Rigid PCBアセンブリの設計が可能です。 高速設計 高度なチューニングエンジンで、高速電子機器を設計できます。高度なパターンの対応、正確な伝搬遅延のためのEMソルバー、インピーダンス抽出、簡単なHDI構造の統合などを備えています。
高度なチューニングエンジンで、高速電子機器を設計できます。高度なパターンの対応、正確な伝搬遅延のためのEMソルバー、インピーダンス抽出、簡単なHDI構造の統合などを備えています。 インピーダンス プロファイル 配線インピーダンス (シングルと差動ペア) を正確にコントロールし、高速設計でシグナルインテグリティーを維持できます。インピーダンスプロファイルは、高速で正確な2Dフィールドソルバーを使用して、トレースの幅からインピーダンスを、インピーダンスからトレースの幅と間隔を計算します。シングルエンド、および差動のマイクロストリップ、またはストリップラインは、非対称のプレーンも含め、プレーン層、または信号層を使用して参照として指定できます。
配線インピーダンス (シングルと差動ペア) を正確にコントロールし、高速設計でシグナルインテグリティーを維持できます。インピーダンスプロファイルは、高速で正確な2Dフィールドソルバーを使用して、トレースの幅からインピーダンスを、インピーダンスからトレースの幅と間隔を計算します。シングルエンド、および差動のマイクロストリップ、またはストリップラインは、非対称のプレーンも含め、プレーン層、または信号層を使用して参照として指定できます。 Counterholeを対応 PCBラミネートにネジ頭のスペースを確保します。PCB設計では、パッドごとに1つの座ぐり穴、または皿穴を追加できます。この機能は、2D、3D、および製造図に対応しています。
PCBラミネートにネジ頭のスペースを確保します。PCB設計では、パッドごとに1つの座ぐり穴、または皿穴を追加できます。この機能は、2D、3D、および製造図に対応しています。 PCBレイアウトの複製 設計構造をあるコンポーネントのグループから別の同一のグループに転送することで、繰り返しの回路ブロックのレイアウトを簡単に複製できます。コンポーネントと接続が同じPCBの断片が即座に識別されてコピーされます。再利用ブロックの管理やコンポーネントの手動による照合について心配する必要はありません。
設計構造をあるコンポーネントのグループから別の同一のグループに転送することで、繰り返しの回路ブロックのレイアウトを簡単に複製できます。コンポーネントと接続が同じPCBの断片が即座に識別されてコピーされます。再利用ブロックの管理やコンポーネントの手動による照合について心配する必要はありません。 カスタムパッドスタック カスタムのパッド形状を作成し、カスタムパッドスタックの一部として導体の位置を定義できます。ソリッドポリゴンと格子状ポリゴンの両方のカスタム形状のパッドで、サーマルリリーフ接続を対応しています。ここでは、パッド領域の各辺の導体、または選択した数の導体を使用することができます。カスタム形状のパッドには、カスタムのSolderと/またはPaste Maskも使用できます。
カスタムのパッド形状を作成し、カスタムパッドスタックの一部として導体の位置を定義できます。ソリッドポリゴンと格子状ポリゴンの両方のカスタム形状のパッドで、サーマルリリーフ接続を対応しています。ここでは、パッド領域の各辺の導体、または選択した数の導体を使用することができます。カスタム形状のパッドには、カスタムのSolderと/またはPaste Maskも使用できます。 Native 3D PCBデザイン 写真のようにリアルな3D設計環境で機構設計者と連携し、適合性と接続性を確立できます。また、bikini coverlayでPCB設計にリジッドフレキシブルを追加し、3Dでクリアランスをチェックすることができます。
写真のようにリアルな3D設計環境で機構設計者と連携し、適合性と接続性を確立できます。また、bikini coverlayでPCB設計にリジッドフレキシブルを追加し、3Dでクリアランスをチェックすることができます。 断面ビュー 標準の3Dビューでは不明瞭になる可能性のあるPCB内の隠れた詳細を明確に表示にできます。これは、大きなコンポーネントや機構部品の下に配置された小さなSMD部品を測定、または移動する場合に特に便利です。
標準の3Dビューでは不明瞭になる可能性のあるPCB内の隠れた詳細を明確に表示にできます。これは、大きなコンポーネントや機構部品の下に配置された小さなSMD部品を測定、または移動する場合に特に便利です。 面付けに対応 新しいデザインの複数のパネルを、1つのPCBとほぼ同じ方法で準備できます。その後、1つの設計環境で、PCBパネルやその他の標準成果物のガーバーファイルを生成できます。
新しいデザインの複数のパネルを、1つのPCBとほぼ同じ方法で準備できます。その後、1つの設計環境で、PCBパネルやその他の標準成果物のガーバーファイルを生成できます。 IPC-4761に対応 Altium Designerは、IPC-4761に準拠したビアタイプ (covering、filling、plugging、capping、tentingなど) を対応しています。IPC-4761ビアをPCB設計に配置すると、新しいタイプのmechanical layerとcomponent layer pairが、これらのレイヤーで対応する形状とともにデザインに自動的に追加されます。これらの新しいレイヤーは、PCB印刷出力、ガーバー、ガーバーX2、ODB++、IPC-2581の出力に使用できます。
Altium Designerは、IPC-4761に準拠したビアタイプ (covering、filling、plugging、capping、tentingなど) を対応しています。IPC-4761ビアをPCB設計に配置すると、新しいタイプのmechanical layerとcomponent layer pairが、これらのレイヤーで対応する形状とともにデザインに自動的に追加されます。これらの新しいレイヤーは、PCB印刷出力、ガーバー、ガーバーX2、ODB++、IPC-2581の出力に使用できます。 インタラクティブ配線
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インタラクティブ配線モード walk around、push、hug and push、ignore obstacle、push and shoveなど、いくつかの効果的な配線オプションを使用して、基板をインタラクティブに配線できます。
walk around、push、hug and push、ignore obstacle、push and shoveなど、いくつかの効果的な配線オプションを使用して、基板をインタラクティブに配線できます。 自動マルチネット配線 アドレスバスやデータバスなど、同じ経路に沿って配線する必要がある信号のグループに対して複数のネットを同時に配線できます。
アドレスバスやデータバスなど、同じ経路に沿って配線する必要がある信号のグループに対して複数のネットを同時に配線できます。 配線長チューニング 配線経路の長さが自動的に調整されるので、インタラクティブ配線長チューニングで個々のネットを手動で調整する必要はありません。
配線経路の長さが自動的に調整されるので、インタラクティブ配線長チューニングで個々のネットを手動で調整する必要はありません。 自動のマルチネット チューニング 長さや遅延などの特定のデザインルールを満たすために複数のネットを同時に自動調整することにより、PCB設計の精度と効率性を向上させることができます。任意の角度のトレースと差動ペアで動作します。
長さや遅延などの特定のデザインルールを満たすために複数のネットを同時に自動調整することにより、PCB設計の精度と効率性を向上させることができます。任意の角度のトレースと差動ペアで動作します。 高速信号配線 xSignalsウィザードを使用すると、最新のインターフェースに適した高速信号経路を定義することで、高速設計を簡単に計画、および制約できます。PCB全体で正確な信号長を伝送する完全に設定可能な差動ペア配線により、高速設計の配線を行うことができます。全ての信号の同期を維持するためのルールを作成するウィザードによって、DDR3/4とUSB3.0の信号が自動的に識別され、適切な長さに調整されます。
xSignalsウィザードを使用すると、最新のインターフェースに適した高速信号経路を定義することで、高速設計を簡単に計画、および制約できます。PCB全体で正確な信号長を伝送する完全に設定可能な差動ペア配線により、高速設計の配線を行うことができます。全ての信号の同期を維持するためのルールを作成するウィザードによって、DDR3/4とUSB3.0の信号が自動的に識別され、適切な長さに調整されます。 High-Speedデザインルール 高速設計プロジェクトでインピーダンスの一貫性を確保できます。レイヤー構成マネージャーでは、レイヤー、構造、および指定されたターゲットインピーダンスに基づいてトラックのジオメトリーパラメータを自動的に選択し、デザインルールで使用可能な定義済みのインピーダンス プロファイルを生成できます。
高速設計プロジェクトでインピーダンスの一貫性を確保できます。レイヤー構成マネージャーでは、レイヤー、構造、および指定されたターゲットインピーダンスに基づいてトラックのジオメトリーパラメータを自動的に選択し、デザインルールで使用可能な定義済みのインピーダンス プロファイルを生成できます。 HDI配線 HDI設計は、Altium Designerの高性能配線ツール (自動ファンアウト配置、ビアインパッド、未使用のビア形状の削除など) で対応しています。
HDI設計は、Altium Designerの高性能配線ツール (自動ファンアウト配置、ビアインパッド、未使用のビア形状の削除など) で対応しています。 視覚的なクリアランスチェック 配線中にトレースとコンポーネント間のクリアランス境界を表示できるため、トレースが必要な場所に収まることを確信しながら高密度の領域で配線を行い、配線の配置によってレイアウトと今後の配線がどのように変更されるのかについて即座にフィードバックを入手することができます。
配線中にトレースとコンポーネント間のクリアランス境界を表示できるため、トレースが必要な場所に収まることを確信しながら高密度の領域で配線を行い、配線の配置によってレイアウトと今後の配線がどのように変更されるのかについて即座にフィードバックを入手することができます。 GlossとRetraceのエンジン 既存の配線の品質を改善するための高度なツールが用意されています。カーソルを移動して新しい配線経路を定義するたびに、提案された全ての配線が自動的にスムーズ化されます。Glossでは、経路長の縮小、コーナーの形状の改善と数の削減が試みられます。また、Retraceを使用して配線をチェックし、現在のデザインルール設定に合わせて更新することができます。
既存の配線の品質を改善するための高度なツールが用意されています。カーソルを移動して新しい配線経路を定義するたびに、提案された全ての配線が自動的にスムーズ化されます。Glossでは、経路長の縮小、コーナーの形状の改善と数の削減が試みられます。また、Retraceを使用して配線をチェックし、現在のデザインルール設定に合わせて更新することができます。 自動BGAファンアウト ネックダウンを配線としてBGAに実装できます。デザインのシングルエンド、および差動ペア幅のルールは、特定の銅箔ネックダウンに対して設定できるため、高密度のBGAを配線する際に時間を節約できます。
ネックダウンを配線としてBGAに実装できます。デザインのシングルエンド、および差動ペア幅のルールは、特定の銅箔ネックダウンに対して設定できるため、高密度のBGAを配線する際に時間を節約できます。 ピンと部品のスワッピング Altium Designerでは、選択されたピンに割り当てられているネットをピンスワップ操作で分析し、ピン、および接続されている銅箔にネットを動的に再割り当てすることができます。複雑なBGAデバイスから事前に配線された多層エスケープと部分的に配線されたネットは交換することができます。FPGAの差動ピンペアも認識されるため、差動ペアもスワップできます。
Altium Designerでは、選択されたピンに割り当てられているネットをピンスワップ操作で分析し、ピン、および接続されている銅箔にネットを動的に再割り当てすることができます。複雑なBGAデバイスから事前に配線された多層エスケープと部分的に配線されたネットは交換することができます。FPGAの差動ピンペアも認識されるため、差動ペアもスワップできます。 製品設計
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マルチボード回路図 基板間の接続を確立し、ネット/ピン間の割り当てとピン間の相互接続を検証します。変更や更新は、影響を受けるPCBプロジェクト、またはソースシステムの回路図に戻すことができます。また、システムレベルのBOMを作成して、マルチボードプロジェクト全体で単一のソースBOMを提供できるため、個々のサブプロジェクトのBOMを手動で組み合わせる必要がなくなります。
基板間の接続を確立し、ネット/ピン間の割り当てとピン間の相互接続を検証します。変更や更新は、影響を受けるPCBプロジェクト、またはソースシステムの回路図に戻すことができます。また、システムレベルのBOMを作成して、マルチボードプロジェクト全体で単一のソースBOMを提供できるため、個々のサブプロジェクトのBOMを手動で組み合わせる必要がなくなります。 マルチボードアセンブリ マルチボードプロジェクトからインポートされたPCBデータが入力されるマルチボード回路図の論理システム設計の物理的な対応物です。システムの設計回路図の各PCBモジュールは物理PCBで表されます。
マルチボードプロジェクトからインポートされたPCBデータが入力されるマルチボード回路図の論理システム設計の物理的な対応物です。システムの設計回路図の各PCBモジュールは物理PCBで表されます。 マルチボードの機構的統合 個々の基板を回転させ、互いに位置合わせできます。追加の部品、基板、アセンブリ、またはSTEPモデルをインポートして、マルチボードアセンブリ内に配置することも可能です。現時点では、SOLIDWORKS®で利用可能です。
個々の基板を回転させ、互いに位置合わせできます。追加の部品、基板、アセンブリ、またはSTEPモデルをインポートして、マルチボードアセンブリ内に配置することも可能です。現時点では、SOLIDWORKS®で利用可能です。 ハーネスデザイン 製品のケーブルの論理表現を作成できます。使い慣れた回路図編集ツールとライブラリ管理ツールにより、追加のソフトウェアの必要なしに、ハーネス接続とソース部品の設計が可能です。
製品のケーブルの論理表現を作成できます。使い慣れた回路図編集ツールとライブラリ管理ツールにより、追加のソフトウェアの必要なしに、ハーネス接続とソース部品の設計が可能です。 ハーネスMCAD CoDesign Altium DesignerとPTC Creo®の間でハーネスデザインを同期、最適化し、電子筐体内の配線に関する潜在的な問題を検出します。また、3Dワイヤハーネスモデルをマルチボードアセンブリに簡単にインポートできます。
Altium DesignerとPTC Creo®の間でハーネスデザインを同期、最適化し、電子筐体内の配線に関する潜在的な問題を検出します。また、3Dワイヤハーネスモデルをマルチボードアセンブリに簡単にインポートできます。 製造とドキュメンテーション
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自動出力生成 合理化されたプロジェクトリリーサーを使用すると、Altium 365 Workspaceや目的のフォルダー構造に検証済みのプロジェクトスナップショットを追加できます。製造用、および実装用出力を最新の設計ソースファイルにリンクする設計バリアント用に、カスタマイズされたプロジェクト出力を動的に作成できます。
合理化されたプロジェクトリリーサーを使用すると、Altium 365 Workspaceや目的のフォルダー構造に検証済みのプロジェクトスナップショットを追加できます。製造用、および実装用出力を最新の設計ソースファイルにリンクする設計バリアント用に、カスタマイズされたプロジェクト出力を動的に作成できます。 視覚的な製造用の出力 画像ファイルやドリルファイルがAltium Designerにインポートされると、CAMエディターで物理接続のネットリストを抽出して、元のPCB設計ソフトウェアで生成されたIPCのネットリストと比較できます。これらのネットリストは、スルーホール コンポーネントだけでなく、ブラインドビアやベリードビアにも対応します。また、CAMエディターには、製造向けのデザイン (Design for Manufacturing (DFM)) のルールチェック、copper thieving、面付け、NC配線 (および、ミリング) のための各種ツールが用意されています。
画像ファイルやドリルファイルがAltium Designerにインポートされると、CAMエディターで物理接続のネットリストを抽出して、元のPCB設計ソフトウェアで生成されたIPCのネットリストと比較できます。これらのネットリストは、スルーホール コンポーネントだけでなく、ブラインドビアやベリードビアにも対応します。また、CAMエディターには、製造向けのデザイン (Design for Manufacturing (DFM)) のルールチェック、copper thieving、面付け、NC配線 (および、ミリング) のための各種ツールが用意されています。 統合された図面ツール Draftsman®では、ソースデザインに直接リンクされる実装と製造用のドキュメントを作成し、1つのボタンをクリックするだけでドキュメント全体を更新できます。
Draftsman®では、ソースデザインに直接リンクされる実装と製造用のドキュメントを作成し、1つのボタンをクリックするだけでドキュメント全体を更新できます。 マルチボード図面ツール マルチボードデザインの複雑なアセンブリの視覚化とドキュメンテーションのための統一された方法を通じて、デザインレビューの効率とアセンブリの精度を向上させることができます。
マルチボードデザインの複雑なアセンブリの視覚化とドキュメンテーションのための統一された方法を通じて、デザインレビューの効率とアセンブリの精度を向上させることができます。 カスタマイズ可能な図面テンプレート 設計全体でのカスタマイズが最小限で済む図面のテンプレートを作成できます。これにより、目的の位置とデザインオブジェクトの間でPCBの寸法線、測定値、注記、コールアウトを追加し、ドキュメンテーションのワークフローをカスタマイズすることも可能です。
設計全体でのカスタマイズが最小限で済む図面のテンプレートを作成できます。これにより、目的の位置とデザインオブジェクトの間でPCBの寸法線、測定値、注記、コールアウトを追加し、ドキュメンテーションのワークフローをカスタマイズすることも可能です。 出力とアセンブリの手順に関するWeb Viewer ブラウザーを備えた任意のデバイスから、製造に送る前のガーバーの比較、基板のレイヤー構成へのアクセス、測定、コンポーネント/ネットのクロスプローブ、基板アセンブリプロセスを段階的に行うことができます。
ブラウザーを備えた任意のデバイスから、製造に送る前のガーバーの比較、基板のレイヤー構成へのアクセス、測定、コンポーネント/ネットのクロスプローブ、基板アセンブリプロセスを段階的に行うことができます。 プラットフォームサービス
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Workspace Workspaceは、すべてのデータと共同作業のために招待したユーザーのための安全でプライベートな環境です。
Workspaceは、すべてのデータと共同作業のために招待したユーザーのための安全でプライベートな環境です。 複数のWorkspace さまざまなチームや部門に対して個別のworkspaceを設定できます。
さまざまなチームや部門に対して個別のworkspaceを設定できます。 デザインレビューと共有
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設計データのライブ共有 追加費用も人数の制限もなく、プロジェクトを共有できます。プロジェクトの全関係者は、webブラウザーから設計の表示、測定、検索、クロスプローブを行ったり、コメントを残したりすることができます。 詳細を見る
追加費用も人数の制限もなく、プロジェクトを共有できます。プロジェクトの全関係者は、webブラウザーから設計の表示、測定、検索、クロスプローブを行ったり、コメントを残したりすることができます。 詳細を見る インタラクティブなコメント入力 ドキュメント全体や特定オブジェクトにコメントを残す、問題のある領域をデザイン内で直接、ハイライト表示する、関係者にタグ付けして問題を迅速に解決するなどの作業を、設計環境を離れることなく行えます。 詳細を見る
ドキュメント全体や特定オブジェクトにコメントを残す、問題のある領域をデザイン内で直接、ハイライト表示する、関係者にタグ付けして問題を迅速に解決するなどの作業を、設計環境を離れることなく行えます。 詳細を見る コンテキスト認識のタスク 重要な活動項目を失うことなく、プロジェクトの状態の概要を簡単に把握できます。設計環境を離れる必要はありません。 詳細を見る
重要な活動項目を失うことなく、プロジェクトの状態の概要を簡単に把握できます。設計環境を離れる必要はありません。 詳細を見る 機構系 (MCAD) の統合
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基本的なECAD/MCAD Co-Design ECADとMCAD (SOLIDWORKS®、PTC Creo® Parametric™、Autodesk Inventor®、Autodesk Fusion 360®、Siemens NX™) 領域間の双方向通信が可能で、どちら側にも変更を反映、更新できます。 詳細を見る
ECADとMCAD (SOLIDWORKS®、PTC Creo® Parametric™、Autodesk Inventor®、Autodesk Fusion 360®、Siemens NX™) 領域間の双方向通信が可能で、どちら側にも変更を反映、更新できます。 詳細を見る キープアウトとルームの同期* ECADとMCADの両方の環境でPCBのキープアウトとルームの領域が同期、および更新されます。対応しているすべてのMCADで使用できます。 詳細を見る
ECADとMCADの両方の環境でPCBのキープアウトとルームの領域が同期、および更新されます。対応しているすべてのMCADで使用できます。 詳細を見る 高度な銅箔ジオメトリー* FEAや高度な機構チェックなどを目的に、MCADで正確な銅箔の3Dモデル (ビアやplated pad barrelを含む) を作成できます。SOLIDWORKS® 、PTC Creo® Parametric™、Autodesk Inventor®、Siemens NX™で利用可能です。 詳細を見る
FEAや高度な機構チェックなどを目的に、MCADで正確な銅箔の3Dモデル (ビアやplated pad barrelを含む) を作成できます。SOLIDWORKS® 、PTC Creo® Parametric™、Autodesk Inventor®、Siemens NX™で利用可能です。 詳細を見る リジッドフレキシブルの同期* リジッドフレキシブル基板の設計で、SOLIDWORKS®やPTC Creo® Parametric™を使用する機構技術者と連携できます。 詳細を見る
リジッドフレキシブル基板の設計で、SOLIDWORKS®やPTC Creo® Parametric™を使用する機構技術者と連携できます。 詳細を見る MCAD主導のコンポーネントの配置* コンポーネントがECADで認識されるようにMCADでコンポーネントを配置する (SOLIDWORKS® 、PTC Creo® Parametric™、Autodesk Inventor®、Siemens NX™に対応) ことも、ECADからMCADにPCBを転送する際にMCADネイティブのコンポーネントを使用する (SOLIDWORKS® 、PTC Creo® Parametric™、Siemens NX™に対応) こともできます。 詳細を見る
コンポーネントがECADで認識されるようにMCADでコンポーネントを配置する (SOLIDWORKS® 、PTC Creo® Parametric™、Autodesk Inventor®、Siemens NX™に対応) ことも、ECADからMCADにPCBを転送する際にMCADネイティブのコンポーネントを使用する (SOLIDWORKS® 、PTC Creo® Parametric™、Siemens NX™に対応) こともできます。 詳細を見る 筐体のやり取り* デバイスのアセンブリで直接、MCADからECADに機構筐体を送信することで、ECADでの設計プロセスが簡素化されます。対応しているすべてのMCADツールで利用できます。 詳細を見る
デバイスのアセンブリで直接、MCADからECADに機構筐体を送信することで、ECADでの設計プロセスが簡素化されます。対応しているすべてのMCADツールで利用できます。 詳細を見る 詳細な履歴* 電気チームと機構チームの間で承認された変更と却下された変更の詳細な履歴とともに、却下のコメントが表示されます。対応しているすべてのMCADツールで利用できます。 詳細を見る
電気チームと機構チームの間で承認された変更と却下された変更の詳細な履歴とともに、却下のコメントが表示されます。対応しているすべてのMCADツールで利用できます。 詳細を見る 前回のリビジョンを抽出* MCADの以前のPushリストから、Pullするレビジョンを選択できます。対応しているすべてのMCADツールで利用できます。 詳細を見る
MCADの以前のPushリストから、Pullするレビジョンを選択できます。対応しているすべてのMCADツールで利用できます。 詳細を見る マルチボードアセンブリの同期* マルチボードプロジェクトで、マルチボードアセンブリ全体 (すべてのPCBと機構筐体) を一度に同期し、ECADでの全体的な製品レイアウトのチェックを簡素化できます。SOLIDWORKS®、PTC Creo® Parametric™、Siemens NX™で利用できます。 詳細を見る
マルチボードプロジェクトで、マルチボードアセンブリ全体 (すべてのPCBと機構筐体) を一度に同期し、ECADでの全体的な製品レイアウトのチェックを簡素化できます。SOLIDWORKS®、PTC Creo® Parametric™、Siemens NX™で利用できます。 詳細を見る ハーネスデザインの同期* ハーネスの3D配線のソースデータ (コネクタ、ワイヤ、スプライス、接続、ハーネストポロジ) をECADからMCADに転送することで、ECADのワイヤ、ケーブル、ハーネスのセグメントの物理的な長さを取得できます。SOLIDWORKS® とPTC Creo® Parametric™で利用できます。 詳細を見る
ハーネスの3D配線のソースデータ (コネクタ、ワイヤ、スプライス、接続、ハーネストポロジ) をECADからMCADに転送することで、ECADのワイヤ、ケーブル、ハーネスのセグメントの物理的な長さを取得できます。SOLIDWORKS® とPTC Creo® Parametric™で利用できます。 詳細を見る 以下と統合可能
Standard
Pro
Enterprise
SOLIDWORKS®
PTC Creo® Parametric™
Autodesk Inventor®
Autodesk® Fusion 360™
Siemens NX™
PLM統合
Standard
Pro
Enterprise
コンポーネントの双方向の同期 コンポーネントメタデータの同期により、ECADとPLM (Arena、Winchill、Agile*、Teamcenter*) 間の一貫性を確保できます。
*オンプレミスでのみ対応
コンポーネントメタデータの同期により、ECADとPLM (Arena、Winchill、Agile*、Teamcenter*) 間の一貫性を確保できます。
*オンプレミスでのみ対応 PLMへのリリースと配布 製造成果物の構成可能な自動生成と、PLM (Arena、Windchill、Agile*、Teamcenter*) への直接のリリースとアーカイブを活用して、リリースデータの正確性と完全性を確保します。*オンプレミスでのみ対応
製造成果物の構成可能な自動生成と、PLM (Arena、Windchill、Agile*、Teamcenter*) への直接のリリースとアーカイブを活用して、リリースデータの正確性と完全性を確保します。*オンプレミスでのみ対応 PLMにリンクされるプロジェクトの作成 ECADからPLMに直接、初期のプロジェクトデータ構造を作成し、企業に固有のプロジェクトパラメータをすべて取り込み、効率性と企業全体の透明性を高めます。
ECADからPLMに直接、初期のプロジェクトデータ構造を作成し、企業に固有のプロジェクトパラメータをすべて取り込み、効率性と企業全体の透明性を高めます。 以下と統合可能
Standard
Pro
Enterprise
Arena® PLM
PTC Windchill
Arena PLM
Oracle Agile PLM オンプレミスでのみ利用可能
オンプレミスでのみ利用可能 Teamcenter® オンプレミスでのみ利用可能
オンプレミスでのみ利用可能 設計データ管理
Standard
Pro
Enterprise
デザインストレージとバージョンコントロール すべての設計データを、完全に可視化した変更内容とともにクラウド内の一元化された場所に保存し、アクセスできます。Proのストレージは最大10 GBです
すべての設計データを、完全に可視化した変更内容とともにクラウド内の一元化された場所に保存し、アクセスできます。Proのストレージは最大10 GBです 最大10GBまで
最大10GBまで
最大10GBまで
プロジェクト履歴 ネットやコンポーネントの変更などの詳細を含め、設計変更を詳細な検索機能を使用して確認できます。
ネットやコンポーネントの変更などの詳細を含め、設計変更を詳細な検索機能を使用して確認できます。 デザインの再利用 回路図シート、再利用可能なレイヤー構成、デザイン テンプレート、デフォルトを管理できます。
回路図シート、再利用可能なレイヤー構成、デザイン テンプレート、デフォルトを管理できます。 製造データのアーカイブ すべてのリリースの保存と管理、製造パッケージの作成、製造業者への変更の伝達をすべて1か所で行えます。
すべてのリリースの保存と管理、製造パッケージの作成、製造業者への変更の伝達をすべて1か所で行えます。 構成可能なライフサイクル管理 ライフサイクル状態を定義し、モデルを含むコンポーネント、管理された回路図、リリースなどの設計データに割り当てます。
ライフサイクル状態を定義し、モデルを含むコンポーネント、管理された回路図、リリースなどの設計データに割り当てます。 リリース管理 試作と製造に移行するための完全な製造パッケージを生成できます。リリースプロセスは完全に反復可能であり、同じ形式と一連の設計CAM (製造)、ドキュメンテーション、検証、およびアセンブリ出力が保証されるテンプレートと事前の出力ジョブを作成することができます。
試作と製造に移行するための完全な製造パッケージを生成できます。リリースプロセスは完全に反復可能であり、同じ形式と一連の設計CAM (製造)、ドキュメンテーション、検証、およびアセンブリ出力が保証されるテンプレートと事前の出力ジョブを作成することができます。 バリアントの管理 プロジェクト バリアントを使用すると、同じ基板で異なる持つ設計を作成できます。新しいVariant Managerでは、個々の部品ではなく、PCB全体の機能に焦点が置かれています。Variant Managerでコンポーネントのグループを定義することで、さまざまな特性を持つデバイスのライン全体を起動し、幅広いユーザの要求を満たすことができます。
プロジェクト バリアントを使用すると、同じ基板で異なる持つ設計を作成できます。新しいVariant Managerでは、個々の部品ではなく、PCB全体の機能に焦点が置かれています。Variant Managerでコンポーネントのグループを定義することで、さまざまな特性を持つデバイスのライン全体を起動し、幅広いユーザの要求を満たすことができます。 一元化されたライブラリとサプライチェーン
Standard
Pro
Enterprise
Manufacturer Part Search 入手可能な部品とその価格を設計中にすばやく見つけられます。また、予算、入手可能性、設計要件を満たすバックアップ部品を選択することもできます。
入手可能な部品とその価格を設計中にすばやく見つけられます。また、予算、入手可能性、設計要件を満たすバックアップ部品を選択することもできます。 リアルタイムのBOM管理 ActiveBOMでは、選択したサプライヤーの部品の入手可能性や価格などの情報が自動的に提供されます。Altium Designerでは、ピン互換のバックアップ部品をBOMで直接、指定できるため、製造におけるサプライチェーン問題のリスクをほぼ排除できます。
ActiveBOMでは、選択したサプライヤーの部品の入手可能性や価格などの情報が自動的に提供されます。Altium Designerでは、ピン互換のバックアップ部品をBOMで直接、指定できるため、製造におけるサプライチェーン問題のリスクをほぼ排除できます。 IPCに準拠したフットプリントウィザード 必要な部品は、自社のライブラリ標準に合わせて迅速かつ正確に構築でき、IPC-7351、SM-782、JEDEC (スルーホール) に規定されている製造および実装品質と、レイアウトを満たすことができます。さらに、ExcelシートやCSVファイルを使用して、フットプリントのファミリー全体を一括生成することも可能です。
必要な部品は、自社のライブラリ標準に合わせて迅速かつ正確に構築でき、IPC-7351、SM-782、JEDEC (スルーホール) に規定されている製造および実装品質と、レイアウトを満たすことができます。さらに、ExcelシートやCSVファイルを使用して、フットプリントのファミリー全体を一括生成することも可能です。 クラウド ライブラリ バージョンコントロール下の安全な一元化クラウドプラットフォームに保存された使いやすいライブラリが用意されています。
バージョンコントロール下の安全な一元化クラウドプラットフォームに保存された使いやすいライブラリが用意されています。 インテリジェントなサプライチェーン デザイン内のコンポーネントに関連付けられた製造部品のリストを管理し、その状態と入手可能性の最新情報を常に保持できます。
デザイン内のコンポーネントに関連付けられた製造部品のリストを管理し、その状態と入手可能性の最新情報を常に保持できます。 Octopartライブラリ コンテンツ Octopartの何百万もの電子部品のモデル、パラメーター、基本ライフサイクル データにアクセスできます。
Octopartの何百万もの電子部品のモデル、パラメーター、基本ライフサイクル データにアクセスできます。 管理されたコンポーネント ライフサイクル状態、設計中の検証、テンプレート、使用箇所の追跡可能性の対応も含め、ライブラリ コンポーネントについて正式なデータ管理を行えます。
ライフサイクル状態、設計中の検証、テンプレート、使用箇所の追跡可能性の対応も含め、ライブラリ コンポーネントについて正式なデータ管理を行えます。 コンポーネント データへのリンク CSV、Excel、ODBCなど、他の外部ソースからコンポーネント データを読み込めます。
CSV、Excel、ODBCなど、他の外部ソースからコンポーネント データを読み込めます。 IHS Markit® Component Intelligence IHS Markitの高度なコンポーネント データを提供します。
IHS Markitの高度なコンポーネント データを提供します。 Library Health Dashboard 妥当性、品質、潜在的な問題について、ライブラリを監視します。
妥当性、品質、潜在的な問題について、ライブラリを監視します。 チームワーク
Standard
Pro
Enterprise
ユーザー管理 組織内外のユーザーについてWorkspaceへのアクセスを管理します。
組織内外のユーザーについてWorkspaceへのアクセスを管理します。 変更の通知 Altium Designer、Altium 365、またはメールで設計変更に関する通知が送信されます。
Altium Designer、Altium 365、またはメールで設計変更に関する通知が送信されます。 役割とグループの管理 ユーザーを細かいアクセス権でグループ分けします。
ユーザーを細かいアクセス権でグループ分けします。 Single Sign-on (SSO) の対応** SAMLプロトコル経由で普及しているSSO identityサービスと接続できます。
SAMLプロトコル経由で普及しているSSO identityサービスと接続できます。 変更の不一致防止 複数のユーザーが同じドキュメントの編集を開始すると、Altium Designerの即時通知により編集の競合が防止されます。
複数のユーザーが同じドキュメントの編集を開始すると、Altium Designerの即時通知により編集の競合が防止されます。 操作権限の対応 組織内のすべてのチームメンバー、およびグループの主な操作権限を詳細に管理します。
組織内のすべてのチームメンバー、およびグループの主な操作権限を詳細に管理します。 Team Configuration Center すべてのチーム全体でツールの構成、コンテンツの使用、および設定を管理します。
すべてのチーム全体でツールの構成、コンテンツの使用、および設定を管理します。 ワークフローとプロセス
Standard
Pro
Enterprise
部品のリクエスト 管理対象のワークフローを使用すると、リクエストのプロセスを自動的に開始してライブラリ管理者と電子的にやり取りし、検証された部品が使用可能になったときに自動通知を受け取ることができます。
管理対象のワークフローを使用すると、リクエストのプロセスを自動的に開始してライブラリ管理者と電子的にやり取りし、検証された部品が使用可能になったときに自動通知を受け取ることができます。 非管理対象
管理対象
管理されたデザインレビュー 領域をまたぐ設計チームや関係者が設計ドキュメント内で直接、フィードバックを提供したり、変更を加えたりすることができます。チームのメンバーは、レビュー、マークアップ、コメント、アクションの割り当てを行えるため、手作業を省くことができ、伝達ミスも排除できます。
領域をまたぐ設計チームや関係者が設計ドキュメント内で直接、フィードバックを提供したり、変更を加えたりすることができます。チームのメンバーは、レビュー、マークアップ、コメント、アクションの割り当てを行えるため、手作業を省くことができ、伝達ミスも排除できます。 管理されたプロジェクトの作成 新しいプロジェクトが作成されるたびに、会社固有のプロジェクトと必要なパラメーターをすべて取り込みます。
新しいプロジェクトが作成されるたびに、会社固有のプロジェクトと必要なパラメーターをすべて取り込みます。 管理されたプロジェクトのリリース PCBの製造に必要な設計出力ファイルを整理、追跡、保存するための高度な方法を活用できます。特定の設計出力ファイルを読み取り専用の「アイテム」レビジョンとしてサーバーに「リリース」する自動プロセスが採用されています。これは、製造される物理的実体に全体的に対応します。
PCBの製造に必要な設計出力ファイルを整理、追跡、保存するための高度な方法を活用できます。特定の設計出力ファイルを読み取り専用の「アイテム」レビジョンとしてサーバーに「リリース」する自動プロセスが採用されています。これは、製造される物理的実体に全体的に対応します。 管理されたライフサイクル承認 ライフサイクルを定義、および管理して、関連する状態と遷移の可視性を高め、各ライフサイクルをグラフィカルな方法で構築して、関連するフローを一目でわかるようにします。
ライフサイクルを定義、および管理して、関連する状態と遷移の可視性を高め、各ライフサイクルをグラフィカルな方法で構築して、関連するフローを一目でわかるようにします。 サポートとサービス
Standard
Pro
Enterprise
AltiumLiveコミュニティ フォーラム コミュニティとつながり、話し合いへの参加、ヒントの共有、質疑応答、開発者へのフィードバックなどを行うことができます。
コミュニティとつながり、話し合いへの参加、ヒントの共有、質疑応答、開発者へのフィードバックなどを行うことができます。 ナレッジベース ユーザーから頻繁に寄せられる質問に対する詳細な回答と順を追った説明をすばやく見つけることができます。
ユーザーから頻繁に寄せられる質問に対する詳細な回答と順を追った説明をすばやく見つけることができます。 オンデマンドの教育ビデオ オンデマンドの教育ビデオにアクセスし、入門から高度、かつ特殊な電子機器設計に至るあらゆる情報を扱ったすべての技術コースにアクセスできます。
オンデマンドの教育ビデオにアクセスし、入門から高度、かつ特殊な電子機器設計に至るあらゆる情報を扱ったすべての技術コースにアクセスできます。 ライブチャット
エスカレーションサポート エスカレートされたサポートチケットは、優先的に処理されます。
エスカレートされたサポートチケットは、優先的に処理されます。 Altium 365へのオンボーディング Altiumのカスタマーサクセスチームが、Altium 365を迅速にセットアップできるようサポートし、効率的な作業を可能にするためのライブ、およびオンデマンドの技術セッションを提供します。
Altiumのカスタマーサクセスチームが、Altium 365を迅速にセットアップできるようサポートし、効率的な作業を可能にするためのライブ、およびオンデマンドの技術セッションを提供します。 カスタマーサクセスのチェックイン
優先サポート ライブチャットとサポートチケットを利用することで、Altiumの技術スタッフに優先的にすばやくアクセスできます。
ライブチャットとサポートチケットを利用することで、Altiumの技術スタッフに優先的にすばやくアクセスできます。 エンタープライズ レベルのカスタマーサクセス Altiumのカスタマーサクセスチームはお客様のツール利用履歴をフル活用し、お客様の組織の成功に向けて全力を尽くします。
Altiumのカスタマーサクセスチームはお客様のツール利用履歴をフル活用し、お客様の組織の成功に向けて全力を尽くします。 オンデマンド トレーニングコース サブスクリプション期間中は、制限なくオンデマンド トレーニングにアクセスできます。
サブスクリプション期間中は、制限なくオンデマンド トレーニングにアクセスできます。 導入サービス 注: サードパーティ ソリューションとオンプレミスサーバーの統合には導入サービスが必要です。このサービスはEnterpriseサブスクリプションに含まれておらず、ご利用には追加料金がかかります。詳細については、Altiumまでお問い合わせください。
注: サードパーティ ソリューションとオンプレミスサーバーの統合には導入サービスが必要です。このサービスはEnterpriseサブスクリプションに含まれておらず、ご利用には追加料金がかかります。詳細については、Altiumまでお問い合わせください。 追加費用
*MCADユーザーは、Advanced MCAD CoDesignerアプリが必要です。
