PCBにおけるシルクからソルダーマスククリアランスのデザインルールの扱い方

ルールカテゴリ: 製造

ルール分類: バイナリ

概要

このルールは、任意のシルクスクリーンのプリミティブと、はんだマスクのプリミティブまたははんだマスクの開口部を通して露出した銅層のプリミティブとの間のクリアランスをチェックします。このチェックは、距離が制約で指定された値以上であることを確認します。

多くの製造業者は、銅パッドに対してだけでなく、マスクの開口部に沿ってシルクスクリーンを削除（または'クリップ'）することが一般的です。しかし、これを行うとシルクスクリーンのテキストが読めなくなることがあります。DRCを通じてこのような発生を捉えることができれば、製造にボードを送る前に問題のあるシルクスクリーンテキストを操作できます。

制約

シルクからはんだマスククリアランスルールのデフォルト制約。

• Clearance Checking Mode - クリアランスのチェックモードを選択します：
  • Check Clearance To Exposed Copper - このモードでは、シルクスクリーン（トップ/ボトムオーバーレイ層）オブジェクトと、はんだマスクの開口部を通して露出しているコンポーネントパッドの銅との間のクリアランスチェックが行われます。
  • Check Clearance To Solder Mask Openings - このモードでは、シルクスクリーン（トップ/ボトムオーバーレイ層）オブジェクトと、Solder Mask Expansionオプションが有効になっているパッド、ビア、または銅オブジェクトなど、はんだマスクを含むオブジェクトによって作成されたはんだマスク開口部との間のクリアランスチェックが行われます。
• Silkscreen To Object Minimum Clearance - 選択されたクリアランスチェックモードに応じて、シルクスクリーンオブジェクトと露出した銅、またははんだマスク開口部との間の許容最小クリアランスを指定します。

重複するルールの競合がどのように解決されるか

すべてのルールは優先度設定によって解決されます。システムは最高優先度から最低優先度までのルールを通過し、チェックされているオブジェクトに一致するスコープ式を持つ最初のルールを選択します。

ルールの適用

オンラインDRCおよびバッチDRC。