断片化されたツールによって生じる設計上の問題を除外できます。直感的にアクセスできるマルチボード、ハーネス、機構的な共同設計テクノロジーなどを通じて、合理化された完全な製品設計プロセスが用意されています。
約20年前の3D PCB設計の導入と同様に、3D-MID Designは技術者とPCB設計者が最も革新的なテクノロジーを利用して競争力を維持できるようにするための、Altiumの永続的な取り組みを証明するものです。
複数の技術者が同じPCBの異なる箇所を同時に設計できるため、レイアウトの作成をスピードアップできます。
必要な全てのパラメーターを確実に入力できるテンプレートを使用して、コンポーネントの作成プロセスを標準化できます。ライフサイクルと使用場所により、設計に配置できるコンポーネントや、それらがすでに使用されている場所を常に把握できます。
S&P Global (旧IHS Markit®) のデータによって検証済みのすぐに使用できるコンポーネントを設計ツールで選択できます。サードパーティのサービスで部品を検索する必要はありません。
マスターデータベースとAltium 365ライブラリ間でデータを同期することで、製品開発サイクルの全体を通じて一貫性のあるデータを使用できるようになります。
S&P Global (旧IHS Markit®) のデータによって検証済みのすぐに使用できるコンポーネントを設計ツールで選択できます。サードパーティのサービスで部品を検索する必要はありません。
先を見越してサプライチェーンのリスクを軽減し、充実した部品データ、サプライチェーンデータ、共同作業機能によりBOM管理を簡素化します。
情報に基づいた設計上の意思決定を行ってリスクを軽減し、Octopart、S&P Global (旧IHS Markit®)、SiliconExpertから設計環境で直接、10億個以上の部品の価格、入手可能性、ライフサイクルのデータを使用して、製品を確実に製造することができます。