如何移除PCB焊盘上的Solder Mask和Paste Mask

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如何移除PCB焊盘上的阻焊层和助焊层

解决方案

如何移除PCB焊盘上的阻焊层和助焊层

有两个选项用于从钻孔或表贴焊盘上移除阻焊层。

在Pad属性中的Solder Mask Expansion位置启用Tented选项,将移除所有Soloder Mask阻焊层,从而导致焊盘的顶层/底层无开窗,因此为Tented。阻焊层是一个Expansion值,当需要阻焊层渗入焊盘表面时,可以使用负值。

对于Paste Mask助焊层,Tenting不适用。因此,如果需要从表贴焊盘上移除助焊层,则只有设定负的Expansion值一个选择。为了完全移除,设定的负值必须为焊盘尺寸的1/2。因此,如果焊盘尺寸为100 x 100,则Expansion值为-50。

如下图所示,通过启用Pad的Draft模式,使焊盘下方的阻焊层可见。可以通过Altium Workspace右下角的Panel按钮访问View Configuration面板的View Options选项卡,以找到Draft模式设置。

DraftMode.png

 

4mil Solder Mask Expansion from Pad

PTH_4mil_Expansion.png

 

-1mil Solder Mask Expansion from Pad

PTH_-1mil_Expansion.png

 

6.5mil Solder Mask Expansion from Hole Edge

PTH_6.5mil_Expansion_FromHoleEdge.png

 

Tented - No Solder Mask opening

PTH_Tented.png

 

4mil Solder Mask Expansion from Pad and -2mil Paste Mask Expansion from Pad

SMT_4milSolderMaskExp_-2milPasteMaskExp.png

 

-1mil Solder Mask Expansion from Pad and -2mil Paste Mask Expansion from Pad

SMT_-1milSolderMaskExp_-2milPasteMaskExp.png

 

Tented - No Solder Mask opening and -2mil Paste Mask Expansion from Pad

SMT_Tented.png

 

-15mil Solder Mask Expansion and -2mil Paste Mask Expansion from Pad

SMT_-15milSolderMaskExp_Tented.png

 

注意:

用户有时喜欢直接输入一个大的负值,以确保没有阻焊层。如果当Expansion负值超过焊盘尺寸的一半时,负扩展超出焊盘范围,则可能会因负扩展的不可见性,而产生难以察觉的间距违规。因此,在定义阻焊层的Expansion负值时,请确保其不超过焊盘尺寸的一半,或者对有意使阻焊层不开窗的焊盘使用Tented选项。

另见:

https://www.altium.com/documentation/altium-designer/pcb-prop-padpad-properties-ad#!paste-mask-expansion

 

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