如何移除PCB焊盘上的Solder Mask和Paste Mask

解决方案

如何移除PCB焊盘上的阻焊层和助焊层

有两个选项用于从钻孔或表贴焊盘上移除阻焊层。

在Pad属性中的Solder Mask Expansion位置启用Tented选项，将移除所有Soloder Mask阻焊层，从而导致焊盘的顶层/底层无开窗，因此为Tented。阻焊层是一个Expansion值，当需要阻焊层渗入焊盘表面时，可以使用负值。

对于Paste Mask助焊层，Tenting不适用。因此，如果需要从表贴焊盘上移除助焊层，则只有设定负的Expansion值一个选择。为了完全移除，设定的负值必须为焊盘尺寸的1/2。因此，如果焊盘尺寸为100 x 100，则Expansion值为-50。

如下图所示，通过启用Pad的Draft模式，使焊盘下方的阻焊层可见。可以通过Altium Workspace右下角的Panel按钮访问View Configuration面板的View Options选项卡，以找到Draft模式设置。

4mil Solder Mask Expansion from Pad

-1mil Solder Mask Expansion from Pad

6.5mil Solder Mask Expansion from Hole Edge

Tented - No Solder Mask opening

4mil Solder Mask Expansion from Pad and -2mil Paste Mask Expansion from Pad

-1mil Solder Mask Expansion from Pad and -2mil Paste Mask Expansion from Pad

Tented - No Solder Mask opening and -2mil Paste Mask Expansion from Pad

-15mil Solder Mask Expansion and -2mil Paste Mask Expansion from Pad

注意：

用户有时喜欢直接输入一个大的负值，以确保没有阻焊层。如果当Expansion负值超过焊盘尺寸的一半时，负扩展超出焊盘范围，则可能会因负扩展的不可见性，而产生难以察觉的间距违规。因此，在定义阻焊层的Expansion负值时，请确保其不超过焊盘尺寸的一半，或者对有意使阻焊层不开窗的焊盘使用Tented选项。

另见：

https://www.altium.com/documentation/altium-designer/pcb-prop-padpad-properties-ad#!paste-mask-expansion