在ODB++输出中，将镀层过孔背钻转换为非镀层

解决方案

首先，请咨询制造者。他们可能更愿意为您进行修改。
但是，如果您需要将过孔类型更改为非镀层，这将向您展示如何确定需要修改哪些钻孔以及需要更改哪些文件。

在生成的ODB导出文件夹中，过孔类型被名为“工具”的文件所定义。
这些文件包含在与钻孔范围对应的钻孔文件夹中。

钻孔文件夹名为Drill#，其中#是每个文件夹的连续整数编号（第一个文件夹命名为钻孔除外）。钻孔文件夹位于此处：

<path> \odb\steps\pcb\layer\Drill*

要确定哪些工具文件需要编辑，需要在此处检查矩阵文件中的钻孔对定义：

<path>\ odb\matrix\matrix\matrix

在文本编辑器中编辑矩阵文件。对于钻孔层，“Layer{}”段将包含Type=Drill和Name=，且列出开始和结束名称。背钻有一个名为ADD_TYPE=BACKDRILL的额外属性，可以更轻松地确定需要修改的钻孔名称。

例如：
LAYER {
    ROW=25
    CONTEXT=BOARD
    TYPE=DRILL
    NAME=DRILL1
    POLARITY=POSITIVE
    START_NAME=_L01__TOP_LAYER
    END_NAME=_L03__SIGNAL
    OLD_NAME=
    ADD_TYPE=BACKDRILL
}

在这里，钻孔名称为DRILL1，这将是图层文件夹中相应的文件夹名称。
列出包含BACKDRILL ADD_TYPE的层{}的所有钻孔名称

要修改相应的工具文件，请在此处编辑工具文件：

<path>\ odb\steps\pcb\layer\Drill1\tools

在工具文件中，需要将过孔类型更改为非镀层。

例如，编辑文件，查找：

    TYPE=VIA

并改为：

    TYPE=NON_PLATED
    
注意，只更改前面确定的背钻孔的盲孔。