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PCB编辑器是一个基于规则的设计环境,在这里您可以定义许多类型的设计规则,以确保您的电路板的完整性。通常您会在设计过程开始时设置设计规则。在线DRC功能会监控您工作时启用的规则,并立即突出显示检测到的设计违规情况。或者,您也可以运行批量DRC来测试设计是否符合规则,并生成一个报告,详细说明启用的规则和检测到的违规情况。
在教程的早期,您检查了路由设计规则,添加了一个针对电源网络的新宽度约束规则,以及一个电气间隙约束和路由过孔样式规则。除了这些,还有许多其他设计规则在创建新电路板时会自动定义。
配置规则违规的显示
首选项页面: PCB编辑器 - DRC违规显示
在检查规则违规之前,了解违规是如何显示的非常重要。
Altium Designer有两种显示设计规则违规的技术,每种都有其自身的优势。这些在首选项对话框的PCB编辑器 - DRC违规显示页面上进行配置:
准备运行设计规则检查(DRC)
- 选择» 查看配置(快捷键:L)并确认DRC错误可见性选项(系统颜色部分)已启用,以便显示DRC错误标记。
- 确认在线DRC(设计规则检查)系统在PCB编辑器 - 常规页面的首选项对话框中已启用。保持首选项对话框打开,并切换到PCB编辑器 - DRC违规显示页面。
- PCB编辑器 - DRC违规显示页面的首选项对话框用于配置违规在设计空间中的显示方式。有两种不同的违规显示方法,每种都有其优势。
- 对于本教程,右键点击首选项对话框的PCB编辑器 - DRC违规显示页面中的选择DRC违规显示样式区域,选择显示违规详情 - 已使用,然后再次右键选择显示违规覆盖 - 已使用,如上面的对话框图片所示。
- 点击确定保存更改并关闭首选项对话框。现在您已准备好检查设计中的错误。
所需的约束将取决于您的设计性质;没有一套特定的约束适合每个设计。在检查规则违规时请记住这一点。
配置规则检查器
通过运行设计规则检查器来检查设计中的违规。运行工具 » 设计规则检查命令打开对话框。在线和批量DRC都在此对话框中配置。
DRC报告选项
要检查的DRC规则
- 特定规则的测试配置在对话框的检查规则部分。在对话框左侧的树中选择此页面,以列出所有规则类型(如下所示)。您也可以通过类型检查它们,例如,选择对话框左侧的电气页面。
- 对于大多数规则类型,有在线(边工作边检查)和批量(点击运行设计规则检查按钮时检查此规则)的复选框。
-
点击以根据需要启用/禁用规则检查。或者,右键点击显示上下文菜单。此菜单允许您快速切换在线和批量设置。选择批量DRC - 使用中项,如下图所示。
每种规则类型都配置了检查。使用右键菜单启用已使用的设计规则。
-
对于本教程,禁用测试点规则的批量DRC。为此,请在树中选择测试点部分,并禁用此类别中四种规则类型的批量复选框。
运行设计规则检查(DRC)
点击对话框底部的运行设计规则检查按钮来执行设计规则检查。点击按钮后,DRC将运行,然后:
- 消息面板将打开并列出所有检测到的错误。
- 如果在对话框的报告选项页面中启用了创建报告文件选项,则设计规则验证报告将在单独的文档标签中打开。下面显示了本教程的报告。
- 报告的上部分详细说明了启用检查的规则和检测到的违规次数。点击规则以跳转并检查这些错误。
- 违规规则摘要下面是每个违规的具体细节。
- 报告中的链接是活动的。点击特定错误以跳回到板子并在板子上检查该错误。请注意,此点击动作的缩放级别在首选项对话框的系统 - 导航页面上配置。实验以找到适合您的缩放级别。
报告的上部分详细说明了启用检查的规则和检测到的违规次数。点击规则以跳转并检查这些错误。
报告的下方部分显示了每个被违反的规则,后面跟着出错对象的列表。点击错误可以跳转到PCB上的那个对象。
定位错误条件
当你刚开始使用软件时,一长串的违规可能一开始看起来会让人不知所措。一个好的处理方法是在设计过程的不同阶段在设计规则检查对话框中禁用和启用规则。如果存在违规,不建议禁用设计规则本身,只是禁用对它们的检查。例如,直到电路板完全布线之前,你总是会禁用未布线网络检查。
理解错误条件
所以你找到了一个错误。你怎么知道它失败了多少?作为设计师,你需要这个基本信息才能决定如何最好地解决错误。
例如,如果规则说允许的最小阻焊膜间隙是0.25 mm,而实际间隙是0.24 mm,那么情况并不算太糟,你可能可以调整规则设置以接受这个值。但如果实际间隙值是0.02,那么这可能不是一个可以通过调整规则设置来解决的情况。
PCB编辑器包括三个方便的测量工具:测量距离、测量选定对象和测量基元,这些都可以在报告菜单中找到。
除了实际测量距离之外,还有多种方法可以找出规则失败了多少。您可以使用:
- 右键点击违规子菜单,或
- PCB规则和违规面板,或
- 消息面板中包含的详细信息;实际值与指定值一起详细说明(例如,0.175 mm < 0.254 mm)。
违规子菜单
右键点击违规子菜单在现有设计规则违规部分之前已经描述过了。
下面的图片展示了违规子菜单如何详细说明测量条件与规则指定的值。
右键点击违规项以检查违反了什么规则和违规条件。
PCB规则和违规面板
面板页面: PCB规则和违规
PCB规则和违规面板是一个用于定位和理解错误条件的绝佳功能。
请注意,在PCB规则和违规面板的顶部有一个下拉菜单,可以用来选择正常、变暗或遮罩。 变暗和遮罩是显示过滤模式,其中除了感兴趣的对象之外的所有其他对象都会变暗,只留下所选对象以正常显示强度。变暗模式应用了过滤器,但仍允许编辑所有设计空间对象。遮罩模式过滤掉所有其他设计空间对象,只允许编辑未过滤的对象。
显示变暗的程度由变暗对象和遮罩对象滑块控件在遮罩和变暗设置部分中控制,该部分位于视图配置面板的视图选项标签页中。当你应用遮罩模式或变暗模式时,可以试验这些滑块。
要清除过滤器,你可以点击PCB规则和违规面板顶部的清除按钮,或按Shift+C快捷键。这个过滤功能在繁忙的设计空间中非常有效,也可以在PCB面板和PCB过滤器面板中使用。
解决违规问题
作为设计师,你必须找出解决每个设计规则违规的最合适方法。让我们从焊膏错误开始,因为它们是相关的,而且你对焊膏设置所做的更改可能会影响这两个错误条件。
最小焊膏屏蔽层违规
设计规则参考: 最小焊膏屏蔽层
焊膏阻焊层是一种薄薄的、类似清漆的层,涂在电路板的外表面,为铜提供保护和绝缘覆盖。在阻焊层上开孔,以便将元件和导线焊接到铜上。正是这些开孔在PCB编辑器中显示为阻焊层上的对象(注意,阻焊层是以负面定义的——您看到的对象将在实际的阻焊层中变成孔洞)。
在制造过程中,使用不同技术应用焊膏阻焊层。最低成本的方法是通过一个模板将其丝网印刷到电路板表面。为了允许层对齐问题,模板开口通常比焊盘大,这反映在默认设计规则中使用的4mil(约0.1mm)扩展值上。
还有其他应用焊膏阻焊层的技术,这些技术提供更高质量的层注册和更精确的形状定义。如果使用这些技术,焊膏阻焊层的扩展可以更小甚至为零。减少阻焊层开口可以减少焊膏阻焊层碎片或丝印到阻焊层间隙错误的机会。
焊膏阻焊层碎片错误。紫色代表每个焊盘周围的焊膏阻焊层扩展。
像这些焊膏阻焊层问题这样的错误,如果不考虑将用于制造成品板的制造技术,是无法解决的。
例如,如果这是一个用于高价值产品的复杂的多层板,则可能会使用高质量的焊膏阻焊层技术,这将允许小或零焊膏阻焊层扩展。然而,像本教程中的这样一个简单的双面板更有可能作为低成本产品制造,需要使用低成本的焊膏阻焊层技术。这意味着通过减少整个板的焊膏阻焊层扩展来解决焊膏阻焊层碎片错误并不是一个合适的解决方案。
像PCB设计的许多方面一样,解决方案在于以专注的方式做出深思熟虑的权衡,以最小化它们的影响。
在尝试检查焊膏阻焊层错误并解决它们之前,请启用焊膏阻焊层的显示。如果不可见,请按L打开查看配置面板,以启用该层。
要解决这个违规,你可以:
- 增加焊膏阻焊层开口,以完全去除晶体管焊盘之间的阻焊层,或
- 减少最小可接受的碎片宽度,或
- 减少阻焊层开口,将碎片宽度增加到可接受的宽度。
这是一个设计决策,将根据您对组件的了解以及将要使用的制造和装配技术做出。将阻焊层开口完全去除晶体管焊盘之间的碎片意味着更有可能在这些焊盘之间形成焊桥,而减少阻焊层开口仍然会留下一个碎片,这可能是也可能不是可接受的,并且还会引入阻焊层与焊盘对齐问题的可能性。
对于本教程,您将结合第二和第三个选项,将最小碎片宽度减少到适合本板使用的设置的值,并且还减少阻焊层扩展,但仅限于晶体管焊盘。
我有约束管理器还是PCB规则和约束编辑器对话框?
根据教程设计中是否可用约束管理器或PCB规则和约束编辑器对话框(您可以通过打开PCB编辑器中的设计主菜单来快速检查,当项目的PCB文档打开时,检查是否有约束管理器或规则命令),使用下面可折叠部分中描述的相应方法。
解决焊膏阻焊层违规(约束管理器)
- 第一步是减少允许的违规宽度。为此,打开约束管理器(设计 » 约束管理器)及其所有规则视图。
- 在左侧树的制造部分,找到并选择焊膏阻焊层违规规则类型,然后在主网格区域选择名为
MinimumSolderMaskSliver
的现有规则。
-
对于这样的设计,0.22mm
(约8.7mil)的值将是可接受的;编辑最小焊膏阻焊层违规值为0.22mm
在规则的约束区域。
- 下一步是为晶体管添加一个将阻焊层扩展减少到零的规则。这样做意味着焊膏阻焊层的开口与焊盘大小相同,使得焊盘之间焊膏阻焊层的宽度等于焊盘之间的间距(
0.22mm
)。点击左侧树的阻焊层扩展规则类型,在掩膜部分显示此类型的当前规则;应该有一个名为SolderMaskExpansion
的规则。
- 在主网格区域点击它以选择规则并显示其设置;它将指定一个扩展值为
0.1016mm
(4mil)。由于只有晶体管焊盘违规,你不会编辑此值;相反,你将创建一个新规则。
-
要添加一个新的焊膏阻焊层扩展规则,右键点击主网格区域的空白处并从上下文菜单中选择添加自定义规则。将创建一个名为SolderMaskExpansion_1
的新规则。
- 点击主网格区域中新规则的名称,然后再次点击以更改其名称为
SolderMaskExpansion_Transistor
。
- 点击规则以在约束管理器的底部显示其设置。
-
定义新规则的范围。可以使用查询构建器功能创建范围查询。点击对象匹配字段旁边的按钮并选择打开查询构建器命令。在打开的从电路板构建查询对话框中,从条件类型/操作符列的下拉菜单中选择与封装相关联,然后从条件值列的下拉菜单中选择ONSC-TO-92-3-29-11。在对话框中点击确定后,查询将出现在对象匹配字段中。
❯ ❮
Javascript ID: ConstraintManager_AddNewSolderMaskRule_Query
|
-
为顶部扩展和底部扩展值设置0
。
- 在约束管理器中保存更改(文件 » 保存)。
解决焊膏防焊层违规(PCB规则和约束编辑器对话框)
- 第一步是减少允许的违规宽度。为此,打开PCB规则和约束编辑器,然后在制造部分,找到并选择现有的最小焊膏防焊层违规规则,名为
MinimumSolderMaskSliver
。
-
对于这样的设计,0.22mm
(约8.7mil)的值将是可以接受的;编辑规则的最小焊膏防焊层违规值为0.22mm
。
- 下一步是为晶体管添加一个将防焊层扩展减少到零的规则。这样做意味着焊膏防焊层的开口与焊盘大小相同,使得焊盘之间的焊膏防焊层宽度等于焊盘之间的间距(
0.22mm
)。点击PCB规则和约束编辑器对话框左侧树中的掩膜以显示当前的焊膏防焊层扩展规则;应该有一个名为SolderMaskExpansion
的规则。
- 双击它以选择该规则并显示其设置;它将指定一个扩展值
0.102mm
(4mil)。由于只有晶体管焊盘违规,您不会编辑此值;相反,您将创建一个新规则。
- 要添加一个新的焊膏防焊层扩展规则,请在左侧树中现有规则上右键单击并从上下文菜单中选择新规则。将创建一个名为
SolderMaskExpansion_1
的新规则;点击它以显示其设置。
- 编辑规则设置如下所示:
- 名称 –
SolderMaskExpansion_Transistor
- 对象匹配时 – 在下拉菜单中选择
Footprint
,然后在出现的第二个下拉菜单中选择ONSC-TO-92-3-29-11
(晶体管焊盘的名称)
- 顶部/底部扩展 –
0mm
- 点击应用以接受更改并保持PCB规则和约束编辑器打开。
间隙违规
设计规则参考: 间隙约束
解决这个间隙约束有两种方法:
- 减小晶体管焊盘的尺寸以增加焊盘之间的间隙,或
- 配置规则以允许晶体管焊盘之间更小的间隙。
由于0.25mm的间隙相当宽松,实际间隙非常接近这个值(0.22mm),在这种情况下一个好的选择是配置规则以允许更小的间隙。这个解决方案在这种情况下是可以接受的,因为唯一带有通孔焊盘的其他组件是连接器,其焊盘间距超过1mm。如果不是这种情况,最好的解决方案是添加第二个针对晶体管焊盘的间隙约束,就像为焊膏膜扩展规则所做的那样。
我有约束管理器还是PCB规则和约束编辑器对话框?
根据教程设计是否有约束管理器或PCB规则和约束编辑器对话框(您可以通过打开PCB编辑器中的设计主菜单来快速检查项目的PCB文档是否打开,并检查约束管理器或规则命令),使用下面可折叠部分中描述的相应方法。
解决间隙违规(约束管理器)
- 打开约束管理器中的间隙视图。
-
在间隙矩阵中点击所有网络类 / 所有网络类单元格,并在规则约束的网格区域将TH焊盘 – 至 – TH焊盘值更改为0.22mm
。要编辑单元格,先选择它,然后按F2。
- 在约束管理器中保存更改(文件 » 保存)并关闭它。
解决间隙违规(PCB规则和约束编辑器对话框)
- 在PCB规则和约束编辑器对话框左侧树的电气部分,找到并选择名为
间隙
的现有间隙规则并选择它。
-
在规则约束的网格区域将TH焊盘 – 至 – TH焊盘值更改为0.22mm
。要编辑单元格,先选择它,然后按F2。
编辑间隙约束以允许TH焊盘至TH焊盘间隙为0.22mm。
- 点击确定接受更改并关闭PCB规则和约束编辑器对话框。
丝印到丝印间隙违规
设计规则参考: 丝印到丝印间隙
要解决的最后一个错误是丝印到丝印的间距违规。这通常是由于设计符号距离相邻组件的轮廓太近造成的。您的设计可能没有这些违规情况——这取决于您放置组件的距离,或者您是否已经重新定位了设计符号。点击、按住并拖动一个设计符号来移动它——除了正在移动其设计符号的组件中的对象外,所有对象都会变暗;将该设计符号移动到新位置。
设计符号的移动将受到当前对齐网格的限制。如果它目前太粗糙,请按Ctrl+G并输入一个新的网格值。
重新定位任何导致丝印到丝印违规的设计符号。
解决违规后运行设计规则检查
- 在本地保存PCB文件。
- 打开设计规则检查器对话框(工具 » 设计规则检查),并确保在报告选项页面上启用了创建报告文件选项。
- 点击运行设计规则检查按钮。
- 将生成一个新的报告,并在单独的文档标签中打开。确保它不包含任何规则违规。
- 如果有违规情况,返回PCB文档并解决这些违规,然后再次生成报告。
-
从项目中移除生成的DRC报告(它将在设计发布过程中生成)——在项目面板中,找到Generated\Documents
子文件夹中的报告文件,右键单击它并选择从项目中移除命令。在打开的从项目中移除对话框中,选择删除文件选项。
从项目中移除设计规则检查报告文件,并选择永久删除选项。
- 将项目保存到工作区。
- 关闭PCB文件。
在生成输出之前,始终确认您有一个干净的设计规则验证报告。