Altium Designer 全新功能

先进的层堆栈管理

定义多层高速PCB的层堆栈本身就是一门艺术，其可通过权衡层顺序、材料、厚度和过孔配置之间的关系，获得满足设计要求所需的阻抗。

有鉴于此，层堆栈管理器已被完全重新设计，以支持层堆栈配置的各项事宜：

• 定义叠层 – 使用详细的、用户可定义的层属性信息手动配置层细节，或者直接从可扩展材料库中选择材料。
• 配置阻抗 – 定义每层的单端和差分阻抗要求，定义和使用阻抗配置文件，使用正向和反向计算器来探索和调整数值。
• 配置过孔类型 – 直观地定义层堆栈中允许的过孔跨距，然后在设计中按名称引用这些过孔跨距。
• 配置背钻要求 – 直观地定义所需的背钻，配置是按照适用的短线柱长度设计规则自动完成的。
• 全方位的编辑类型功能 – 配置列的可见性和顺序，加强材料库依从性和堆栈对称性，使用全部撤消和重做来探索假设情景，并使用内置可视化工具检查已完成的叠层。

增强型交互式布线工具

• 布线友好型元件移动 – 移动元器件后，其扇出，连接的线路会自动重新创建。
• 平顺的推挤布线 – 推挤布线会自动修线，以确保不会出现锐角。
• 交互式布线过程中的跟随模式 – 单击现有轮廓，交互式路径会跟随该形状。适用于单端和差分线对。
• 其他布线改进：
  • 选中布线的修线 – 更好地解决多条布线路径的修线问题，包括差分线对。
  • 收紧差分线对，减少不成对距离。
  • 节点平滑化 – 防止出现Z角。
  • 环路消除开关切换。
  • 过孔跨距图在交互式布线层更改期间显示（‘属性’面板）。

支持微孔（µVias）

使用倒装式芯片和芯片级封装的内置式元器件已经非常普遍，微孔（µVias）在高密度电路板设计中变得越来越流行。

凭借极小的特征尺寸，微孔可提供更高的设计密度，并有助于减少潜在的信号完整性问题。

微孔在全新的可视化层堆栈管理器中被定义为相邻过孔或跳孔。与传统过孔一样，微孔在交互式布线过程中会根据层更改和适用的设计规则自动使用。

在层更改期间，状态栏上会详细显示当前的微孔（或微孔堆栈），点击‘6’快捷键可循环使用可用的微孔/过孔。当层更改跨越多个层时，会放置堆叠式微孔。

对象级焊盘和过孔热连接

规则驱动的设计是控制设计整体规范的理想选择。然而，当处理局部需求时，规则变得繁琐，例如为特定焊盘和过孔配置多边形热连接。

该版本推出了焊盘级和过孔级散热规范。凭借Altium Designer功能强大的‘属性’面板，可以在一次编辑操作中编辑一个或多个焊盘/过孔的散热设置。

结构性电子设计 – 印刷电子技术

能够将电子电路直接印刷到基板上，例如塑料模制件，其成为产品的一部分，是电子产品设计和开发中一个令人振奋的新技术。

此版本开始支持印刷型电子产品的设计；包括导电层和非导电层堆栈的定义，以及介电贴片的交互式或自动定义。

Draftsman增强功能

除了性能改善和用户界面改进之外，Draftsman还提供了一系列新功能，这些功能增加了电路板生产文档中所包含的信息和数据。

• 电路板实景视图 – 在生产文档中放置已渲染的3D电路板视图。
• 制造和装配视图中的板层 – 在电路板装配和制造视图中添加机械和/或信号丝印层。
• 电路板区域视图 – 放置一个视图，指示电路板设计的不同层堆栈区域，如PCB编辑器的电路板规划模式视图中所示。
• 中心点标记 – 将可配置的中心点标记指示符对象添加到圆形和弧形对象。
• 格式刷 – 使用现有文本对象的格式定义多个文本对象的格式。
• 传输线结构表 – 将布线阻抗计算和来自PCB层堆栈的数据列入可配置的Draftsman表格中。
• 移动标注和尺寸目标 – 将线性尺寸或标注的起点/节点拖放到新的绑定位置。
• 焊料和胶水接合点符号 – 将胶合和焊接机械接头的GOST定义符号添加到图纸中。
• 表格单元格中的特殊字符串 – 表格单元格中包含的特殊/智能字符串参数将被处理成可显示其对应的值。

元器件面板

作为现有的 Libraries 面板的高级替代，新的‘元器件’面板提供了对所有可用元器件的直接访问，包括托管在已连接的托管内容服务器上的托管元器件。该面板可提供选定元器件的所有相关数据，包括模型、参数、数据表及（适用于托管元器件）零部件选择和Where User数据。

对于基于服务器的托管元器件，‘元器件’面板还包括在‘制造商零部件搜索’面板中应用的新参数搜索功能。基于语境动态过滤器，该面板的搜索功能使您能够从您所在公司的元器件资源中快速找到所需的准确零部件。

新的零部件搜索面板

在此版本中，已经能够在单一的多功能‘制造商零部件搜索’面板中完成为PCB设计调研、选择和采购正确零部件的过程。新面板取代了零部件搜索面板，并结合Altium Parts Provider扩展版和Altium Content Vault 的数据资源，通过新的参数搜索引擎提供最合适的零部件。

‘制造商零部件搜索’面板为列出的零部件提供了丰富的数据集，其中包括制造商参数、关联模型、数据表、价格/可用性摘要和零部件供应商链接。为了更容易地找到您需要的确切零部件，面板的搜索引擎提供了一系列自适应参数过滤器（包括单元感知参数值说明符），以及基于库存水平、模型可用性和价格等因素的分级列表。

ActiveBOM变为以制造商为中心

此版本的Altium Designer见证了ActiveBOM完成从以供应商为中心的元器件选择功能到以制造商为中心的元器件选择的转变。使用制造商零部件编号（MPN）作为核心元器件参考，可确保对基于云的Altium Parts Provider所提供的实时供应链信息的完全访问，包括供应商库存水平、价格和生命周期状态。

在新的‘制造商零部件搜索’面板中搜索零部件，或通过新的‘添加零部件选择’对话框创建和编辑制造商链接。这两个界面共享一个类似的接口；提供分类导航、参数化过滤和一个强大的搜索引擎。

此版本的ActiveBOM还支持：

• 更改材料清单中的元器件，并通过ECO将该更改推送回项目。
• 对零部件选择进行排名，然后将这些排名用于BomDoc中的解决方案。
• 从OutputJob中执行材料清单检查验证。
• 与新的材料清单报告管理器紧密集成。

新的材料清单报告管理器

新的材料清单报告管理器更易于使用，并且有着更易于配置的界面，简化了材料清单的生成过程。新的报告管理器能够与ActiveBOM完美配合，因为两者有着相似的界面控件和布局。

报告管理器：

• 支持在BomDoc中定义的材料清单集，使用此功能可以在不同的材料清单布局之间快速切换。
• 生成Excel格式的输出文件，无需安装MicrosoftExcel®。

更快、更准确的多板设计

此版本将类似MCAD的编辑功能引入到多板装配编辑器，该编辑器以功能强大的全新3D图形引擎为基础。

这包括对如下功能的支持：

• 刚柔结合PCB设计，以最终折叠状态呈现
• 能够通过以下方式匹配对象：
  • 基于两个选定表面位置的对象匹配
  • 将配对作为单一对象进行操控
  • 将配对沿X，Y或Z方向分开特定距离
• 增强的快速而准确的剖视图
• 速度明显更快的冲突检查
• 导出到STEP和Parasolid

这些新的多板功能通过新的3D引擎提供。这需要更新多板文件格式，因此，因此现有的多板设计必须重新导入子PCB组件（设计»导入更改）。

其他新功能和性能增强

• 无限制的PCB机械层 – 可添加任意数量的机械层，定义层编号，设置层类型。

• 新的登录菜单 – 从同一个位置登录您的Altium帐户和可用的Altium托管内容服务器。

• 新的‘打开项目’对话框 – 通过单个对话框搜索、浏览和打开托管项目或非托管项目。

• 改进的元器件类型管理 – 现在可通过软件Preferences来管理可用服务器的元器件类型列表。

• 您能够将PCB布局导出到ANSYS EDB文件，以便与ANSYS Electronics Desktop一起使用 – 经由新的ANSYS EDB Exporter扩展版提供。

• ...更多。